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MAX3204E

低电容、2/3/4/6通道、±15kV ESD保护阵列，用于高速数据接口

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电容最低的2/3/4/6通道、ESD保护阵列，WLP封装

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3774: 低电容、2/3/4/6通道、±15kV ESD保护阵列，用于高速数据接口 Data Sheet

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产品模型 4
特性
  • 高速数据线ESD保护
    • ±15kV的人体模式
    • ±8kV的IEC 61000-4-2接触放电
    • ±15kV的IEC 61000-4-2气隙放电
  • 提供微型WLP封装
  • 具有低于5pF的输入电容
  • 漏电流低于1nA (最大)
  • 电源电流低于1nA
  • 电源电压范围为+0.9V至+5.5V
  • 提供2、3、4或6通道器件
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MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206E为低电容、±15kV ESD保护二极管阵列，用于保护通讯线路的敏感电子部件。每个通道含有一对二极管，将ESD电流脉冲导引至VCC或GND。MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206E能够承受IEC 61000-4-2规定的ESD脉冲：±15kV人体模式、±8kV接触放电以及±15kV气隙放电模式。这些器件的每个通道具有5pF电容，非常适合用于高速数据I/O接口。

MAX3202E为两通道芯片，适用于USB和USB 2.0应用；MAX3203E提供三组ESD保护结构，适用于USB On-the-Go (OTG)以及视频应用; MAX3204E提供四路ESD保护结构，适用于以太网和FireWire®应用；MAX3206E为六通道器件，适用于为蜂窝电话连接器以及SVGA视频连接。

所有器件均采用微型、4焊球(1.05mm x 1.05mm) WLP、6焊球(1.05mm x 1.57mm) WLP、9焊球(1.52mm x 1.52mm) WLP、6引脚(3mm x 3mm) TDFN以及12引脚(4mm x 4mm) TQFN封装，工作在-40°C至+85°C温度范围。

应用

  • 蜂窝电话
  • 以太网
  • FireWire®
  • SVGA视频连接
  • 通用串行总线(USB)
  • USB 2.0
  • 视频
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更新 06/06/2011
英文

MAX3202E-MAX3206E: Low-Capacitance, 2/3/4/6-Channel, ±15kV ESD-Protection Arrays for High-Speed Data Interfaces Data Sheet (Rev.5)

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3774: 高速データインタフェース用、低容量、2/3/4/6チャネル、±15kV ESD保護アレイ Data Sheet

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更新 01/12/2023
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技术文章

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更新 02/28/2023
英文
Fit 1 Vital Signs Monitoring Shirt redirect icon

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更新 05/10/2010
英文
Introduction to Hearing Aids and Important Design Considerations redirect icon

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更新 09/06/2010
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助听器介绍及其设计要点 redirect icon

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更新 11/24/2010
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更新 08/07/2003
英文
Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications redirect icon

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更新 03/04/2011
英文
Easy Modifications to Sustain a Design with the DS2409 MicroLAN™ Coupler redirect icon

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参考资料

技术文档 7
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数据手册 2

MAX3202E-MAX3206E: Low-Capacitance, 2/3/4/6-Channel, ±15kV ESD-Protection Arrays for High-Speed Data Interfaces Data Sheet (Rev.5)
3774: 低电容、2/3/4/6通道、±15kV ESD保护阵列，用于高速数据接口 Data Sheet

可靠性数据 1

MAX3204E Reliability Data

技术文章 4

助听器介绍及其设计要点
Fit 1 Vital Signs Monitoring Shirt
Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications
Easy Modifications to Sustain a Design with the DS2409 MicroLAN™ Coupler

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
MAX3204EETT+ Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad external-link
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MAX3204EEWT+ Wafer-Level Package 2x3 Bump, Full Array external-link
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MAX3204EEWT+T Wafer-Level Package 2x3 Bump, Full Array external-link
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