概览
优势和特点
- 隔离型接口：6000VRMS (持续 1 分钟)
- 正待 UL-CSA-IEC 标准认证
- 100MHz SPI 兼容型 I/O
- 可配置 SPI 字长：8 至 32 位
- 支持两个隔离型芯片选择
- 对下降沿敏感的低抖动 LOAD
- 三个隔离式控制或多路复用器信号
- 1.71V 至 5.5V I/O 电压
- 3V 至 5.5V 电源电压
- 高的抗共模瞬变能力
- 15mm x 6.25mm BGA 封装
产品详情
LTM®2895 是一款采用 DAC 控制信号的高速隔离型 μModule®(微型模块) SPI 接口，该器件专为隔离LTC 的通用型 DAC 系列和隔离通用型 SPI 接口而设计。LTM2895 可与具有一个模式 (0, 0) SPI 接口的 DAC 和通用型器件配合使用。
该接口实现了快的数据吞吐速率，从而使 LTM2895 成为众多应用的理想选择。高速 SPI 兼容型串行端口支持 1.71V 至 5.5V 逻辑电源。LTM2895 面向通用的 SPI 和数模转换器应用。
隔离势垒可耐受逻辑接口与 LTM2895 的隔离侧之间大的电压地变化。在速度高于 50kV/μs 的电压瞬变过程中能保持不间断的通信。
Applications
- 远程接口控制
- 工业过程控制和自动化
- 测试和测量设备
- 断开接地环路
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
-
DC2589A - Demo Manual5/3/2017
-
数字隔离器产品选型与资源指南2/7/2020
-
Digital Isolator Product Selection Guide10/3/2017
-
μModule Isolators7/13/2017
-
Isolated Data Conversion7/13/2017
-
保护您的创新：从高精度到高电压10/24/2022
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| LTM2895CY#PBF | 材料声明 | 质量和可靠性 | 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm) | |
| LTM2895HY#PBF | 材料声明 | 质量和可靠性 | 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm) | |
| LTM2895IY#PBF | 材料声明 | 质量和可靠性 | 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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