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概览

优势和特点

  • 隔离型接口:6000VRMS (持续 1 分钟)
  • 正待 UL-CSA-IEC 标准认证
  • 100MHz SPI 兼容型 I/O
  • 可配置 SPI 字长:8 至 32 位
  • 支持两个隔离型芯片选择
  • 对下降沿敏感的低抖动 LOAD
  • 三个隔离式控制或多路复用器信号
  • 1.71V 至 5.5V I/O 电压
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 高的抗共模瞬变能力
  • 15mm x 6.25mm BGA 封装

产品详情

LTM®2895 是一款采用 DAC 控制信号的高速隔离型 μModule®(微型模块) SPI 接口,该器件专为隔离LTC 的通用型 DAC 系列和隔离通用型 SPI 接口而设计。LTM2895 可与具有一个模式 (0, 0) SPI 接口的 DAC 和通用型器件配合使用。

该接口实现了快的数据吞吐速率,从而使 LTM2895 成为众多应用的理想选择。高速 SPI 兼容型串行端口支持 1.71V 至 5.5V 逻辑电源。LTM2895 面向通用的 SPI 和数模转换器应用。

隔离势垒可耐受逻辑接口与 LTM2895 的隔离侧之间大的电压地变化。在速度高于 50kV/μs 的电压瞬变过程中能保持不间断的通信。



Applications

  • 远程接口控制
  • 工业过程控制和自动化
  • 测试和测量设备
  • 断开接地环路

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

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设计资源

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Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
LTM2895CY#PBF 材料声明 质量和可靠性 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm)
LTM2895HY#PBF 材料声明 质量和可靠性 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm)
LTM2895IY#PBF 材料声明 质量和可靠性 36-Lead BGA (15mm x 6.25mm x 2.06mm)
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