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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533: Blackfin Embedded Processor Data Sheet (Rev. I)10/2/2006PDF3415 kB
概览
优势和特点
- 性能达400MHz/800MMACs，能在多媒体应用中实现多通道音频及CIF格式的视频处理
- 增强的动态电源管理和片上内核稳压电路使处理器可在0.8V电压下工作，从而延长了便携式应用的电池使用寿命
- 面向应用的外设可为数据采集应用提供与通用转换器的无缝连接
- 多款低成本、引脚和代码兼容的系列产品能在成本敏感的消费类应用中实现软件差异性
产品详情
ADI公司最初的产品系列ADSP-BF531、ADSP-BF532与ADSP-BF533可提供Blackfin处理器所有的易用性和架构特性。这三款处理器完全引脚兼容，区别仅在于性能和片上存储器不同，从而能够降低风险，满足不同的终端应用需求。所有三款处理器均具有低功耗及可扩展的性能，提供了从低成本到极高性能的产品选项。
ADSP-BF532可提供出色的性能、大容量的片上存储器，以及一系列面向应用的外设。高集成度的特性集合与极具竞争力的价格（万片订量报价为7.5美元/片）使其特别适合于同时需要高级功能和低成本的应用，如汽车远程信息处理、信息设备，以及有线/无线通信系统。
高集成度
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
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