ADP165
量产带输出放电的150 mA超低静态电流LDO调节器
- 产品模型
- 19
产品详情
- 超低静态电流
-- IQ = 590 nA(0 µA 负载)
-- IQ = 890 nA(1 µA负载) - 低压差下保持超低静态电流(通过模式):
-- IQ_DROP = 720 nA(0 µA 负载)
-- IQ_DROP = 1200 nA(1 µA负载) - 在1 µF ± 30%陶瓷输入和输出电容下稳定工作
- 最大负载电流: ILOAD_MAX = 150 mA
- 输入电压范围: 2.2 V至5.5 V
- 低关断电流: 50 nA(典型值)
- 低压差: 120 mV(150 mA负载)
- 初始输出电压精度:±1%
- 在整个线路、负载与温度范围内的精度: ±3.5%
- 7种固定输出电压选项: 1.2 V至3.3 V
- 可调输出电压选项可以在1.2 V至4.2 V范围内进行设置
- 欲了解更多特性,请参考数据手册
ADP165/ADP166均为超低静态电流、低压差线性调节器,工作电压为2.2 V至5.5 V,输出电流最高可达150 mA。 在150 mA负载下压差仅为120 mV,不仅可提高效率,而且能使器件在很宽的输入电压范围内工作。
ADP165/ADP166经过专门设计,利用1 μF ± 30%小陶瓷输入和输出电容便可稳定工作,适合高性能、空间受限应用的要求。
ADP165/ADP166提供7个1.2 V 至3.3 V范围内的固定输出电压选项,以及1个可调输出选项。 ADP165还包括一个开关电阻,当LDO禁用时,该电阻自动使输出放电。 ADP166不包括输出放电功能,其余与ADP165完全相同。
短路和热过载保护电路可以防止器件在不利条件下受损。 ADP165/ADP166提供5引脚TSOT、6引脚LFCSP,以及4引脚、0.5 mm间距WLCSP三种小型封装,是适合各种便携式供电应用的最小尺寸解决方案。
应用
- 便携式和电池供电设备
- 后置DC-DC调节
- 便携式医疗设备
- WSN器件
参考资料
数据手册 1
用户手册 2
解决方案设计及宣传手册 2
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADP165ACBZ-1.2-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-1.8-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-2.2-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-2.3-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-2.85-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-3.0-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACBZ-3.3-R7 | 4-Ball WLCSP (0.965mm x 0.965mm) | ||
ADP165ACPZN-1.2-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165ACPZN-1.8-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165ACPZN-2.3-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165ACPZN-3.0-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165ACPZN-3.3-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165ACPZN-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) | ||
ADP165AUJZ-1.2-R7 | 5-Lead TSOT | ||
ADP165AUJZ-1.8-R7 | 5-Lead TSOT | ||
ADP165AUJZ-2.3-R7 | 5-Lead TSOT | ||
ADP165AUJZ-3.0-R7 | 5-Lead TSOT | ||
ADP165AUJZ-3.3-R7 | 5-Lead TSOT | ||
ADP165AUJZ-R7 | 5-Lead TSOT |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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8月 8, 2022 - 22_0192 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADP165ACPZN-1.2-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-1.8-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-2.3-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-3.0-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-3.3-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-R7 | 量产 | |
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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ADP165ACPZN-1.2-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-1.8-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-2.3-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-3.0-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-3.3-R7 | 量产 | |
ADP165ACPZN-R7 | 量产 |
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工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号:
- ADP165-1.2
- ADP165-1.8
- ADP165-2.2
- ADP165-2.3
- ADP165-2.85
- ADP165-3.0
- ADP165-3.3
- ADP165-ADJ
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