ADG5209

推荐用于新设计

高压防闩锁型4通道多路复用器

数据手册 (Rev. C) 产品选型表

产品模型: 4

Viewing:

概述

防闩锁
2.9 pF关断源极电容
34 pF关断漏极电容
0.4 pC电荷注入
低导通电阻：160 Ω （典型值）
±9 V至±22 V双电源供电
9 V至40 V单电源供电
最大额定电源电压：48 V
额定电源电压范围：±15 V、±20 V、+12 V和+36 V
欲了解更多特性，请参考数据手册

ADG5209-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）

下载ADG209-EP数据手册(pdf)
军用温度范围：
-55℃至+125℃
受控制造基线
唯一封装和测试厂
唯一制造厂
增强型产品变更通知
认证数据可应要求提供
V62/15601 DSCC图纸号

ADG5208/ADG5209均为单芯片CMOS模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG5208根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG5209根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。

两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。EN禁用时，所有通道均关断。这些开关具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽，使这些器件适合视频信号切换应用。

当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。

ADG5208/ADG5209 无V_L引脚，逻辑电源由片内电压发生器在内部产生。

产品特色

沟道隔离可防止闩锁。
电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开，保证即使在严重过压状况下，也不会发生闩锁现象。
0.4 pC电荷注入。
双电源供电。
对于双极性模拟信号应用，ADG5208/ADG5209可以采用高达±22 V的双电源供电。
单电源供电。
对于单极性模拟信号应用，ADG5208/ADG5209可以采用高达40 V的单轨电源供电。
3 V逻辑兼容数字输入。
V_INH = 2.0 V， V_INL = 0.8 V。
无需 V_L 逻辑电源。

应用

自动测试设备
数据采集
仪器仪表
航空电子
音频和视频开关
通信系统

产品模型: 4

参考资料

数据手册 2

ADG5208/ADG5209: High Voltage, Latch-Up Proof, 4-/8-Channel Multiplexers Data Sheet (Rev.C) 08/05/2015
- ADG5208-EP/ADG5209-EP: Enhanced Data Sheet
- ADG5208/ADG5209-DSCC: Military Data Sheet

ADG5208/ADG5209 -DSCC: Military Data Sheet 11/08/2019

用户手册 1

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0) 05/04/2016

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG5209BCPZ-RL7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG5209BRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG5209BRUZ-RL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG5209SRUZ-EP-RL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN23_0095_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description
ADG5209BCPZ-RL7	量产
8月 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG5209BCPZ-RL7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5209BCPZ-RL7	量产
7月 30, 2015 - 15_0159 ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
		PCN15_0159_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison Qualification Results Summary
ADG5209BCPZ-RL7	量产
9月 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
		PCN13_0248_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5209BCPZ-RL7	量产
11月 12, 2013 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0230_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Summary Test Correlation Plan
ADG5209BCPZ-RL7	量产
7月 23, 2015 - 14_0067 ADG5208 and ADG5209 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
		PCN14_0067_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison Qualification Results Summary
ADG5209BRUZ	量产
ADG5209BRUZ-RL7	量产
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG5209BRUZ	量产
ADG5209BRUZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

软件资源

找不到您所需的软件或驱动?

申请驱动/软件

硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
ADG5209F	推荐用于新设计	故障保护，−0.4 pC Q_INJ，8:1/双4:1多路复用器
ADG5249F	推荐用于新设计	故障保护和检测、0.8 pC Q_INJ、双通道4:1多路复用器

工具及仿真模型

LTspice

LTspice中提供以下器件型号：

ADG5209

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP评估板
用于主器件、可轻松更换的翻盖式插槽
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入和输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。

用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在V_DD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供V_DD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。

资料

UG-2093: Evaluation Board for the 16-Lead LFCSP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
2023/5/9

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。