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特性
- 超低功耗、高性能收发器
- 工作频段
862 MHz至928 MHz
431 MHz至464 MHz - 支持的数据速率:1 kbps至300 kbps
- 电源电压范围:2.2 V至3.6 V
- 单端和差分PA
- 中频带宽可编程的低中频接收机:
100 kHz、150 kHz、200 kHz、300 kHz - 接收机灵敏度(BER)
−116 dBm(1.0 kbps,2FSK、GFSK)
−107.5 dBm(38.4 kbps,2FSK、GFSK)
−102.5 dBm(150 kbps,GFSK、GMSK)
−100 dBm(300 kbps,GFSK、GMS)
−104 dBm(19.2 kbps,OOK) - 极低功耗
- RF输出功率范围:−20 dBm至+13.5 dBm(单端PA)
- 欲了解更多特性,请参考数据手册
发射RF频率合成器包含一个VCO和一个输出通道频率分辨率为400 Hz的低噪声小数N分频锁相环(PLL)。VCO的工作频率为基频的2倍或4倍,可减少杂散发射。接收和发射频率合成器的带宽自动独立配置,以实现优质的相位噪声、调制质量和建立时间。发射机输出功率可以在−20 dBm至+13.5 dBm范围内进行编程,自动PA斜坡能力可满足瞬时杂散性能要求。该器件同时拥有单端PA和差分PA,支持发射天线分集。
接收机具有极佳的线性度,最大增益和最小增益时的IP3分别为−12.2 dBm和−11.5 dBm,IP2分别为18.5 dBm和27 dBm。±2 MHz偏移时,接收机抗干扰性能为66 dB,±10 MHz偏移时为74 dB。因此,该器件对高频谱噪声环境中的干扰信号具有极强的抗扰能力。接收机采用新颖的高速自动频率控制(AFC)环路,PLL能够发现并校正所恢复的数据包中的任何RF频率误差。
通过程序下载可以获得图像抑制校准方案,其专利正在审批中。该算法不需要使用外部RF源,启动后也不需要用户干预。校准结果可以存储在非易失性存储器中,供收发器后续上电使用。
欲了解更多信息,请参考数据手册。
应用
第三方开发商信息
ADF70xx系列产品第三方开发商
越来越多的公司开始开发支持ADI公司ADF70xx系列产品的广泛解决方案。 查看相关公司列表,了解有关成为第三方开发商的更多信息。
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADF7023
文档
筛查
1 应用
数据手册
1
ADF7023: High Performance, Low Power, ISM Band FSK/GFSK/OOK/MSK/GMSK Transceiver IC Data Sheet (Rev.C)
应用笔记
14
第三方合作伙伴项目
1
HTML
技术文章
6
URL
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评估设计文件
2
zip
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6735 kB
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 7
技术文章 6
第三方合作伙伴项目 1
评估设计文件 1
解决方案设计及宣传手册 1
第三方合作伙伴项目 1
产品选型指南 1
器件驱动器 1
模拟对话 1
视频
6
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADF7023BCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
|
ADF7023BCPZ-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
- ADF7023BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADF7023BCPZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
3月 7, 2012
- 11_0183
ADF7023 Metal Mask Revision
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
3月 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
3月 7, 2012
- 11_0183
ADF7023 Metal Mask Revision
ADF7023BCPZ
量产
ADF7023BCPZ-RL
量产
3月 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
软件和型号相关生态系统
器件驱动器
ADF7023参考代码
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This software controls the operation of the ADF7023 and ADF7023-J evaluation boards.
评估套件 1
EVAL-ADF7023
ADF7023 评估板
产品详情
ADF7023提供两种不同布局的评估板。第一种布局中,单端PA和差分LNA/PA具有单独的匹配电路。该布局用于EVAL-ADF7023DB1和EVAL-ADF7023DB3评估板。
第二种布局中,单端PA和差分LNA/PA由一个匹配网络连接。该布局用于EVAL-ADF7023DB2和EVAL-ADF7023DB4评估板。
两种布局均为4层板,并采用0402无源器件。
资料