ADF7022

不推荐用于新设计

io-homecontrol^® 兼容型RF收发器

产品模型: 2

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概述

极低功耗、高性能、低IF收发器
完全集成的io-homecontrol^®兼容协议
自治包处理，不会干扰主机微处理器，因而可显著延长电池寿命
支持单向和双向通信
自动唤醒定时器
32位硬件定时器，16位固件定时器（总共48位）

使用外部32 kHz晶振或内部32 kHz RC振荡器
已获专利的快速建立自动频率控制(AFC)
完全集成的镜像抑制校准（正在申请专利）
数字RSSI
工作频率

通道1：868.25 MHz

通道2：868.95 MHz

通道3：869.85 MHz
欲了解更为详细的特性信息，请参阅“描述”

ADF7022是一款极低功耗、高性能、高集成度FSK/GFSK收发器，可在免许可的ISM频段中的868.25 MHz、868.95 MHz和869.85 MHz三个io-homecontrol^®通道工作。该器件完全符合ETSI-300-220标准，以广受欢迎的ADF7020收发器为基础，专门针对io- homecontrol^® 标准增强了数字基带特性。

ADF7022具有以下特性：

完全集成的io-homecontrol^®兼容协议，涵盖

1层、2层，以及3层的时间关键型元件

媒体访问

支持主机、从机和信标模式

自动扫描io-homecontrol通道

CRC、前同步码、开始字节的自动插入/检测

根据io-homecontrol进行UART数据编码

智能前同步码检测/包嗅探

自动过滤地址

低功耗模式

极低功耗

13 mA（接收模式）

24.1 mA（发射模式，10 dBm输出）

0.65 μA（RCO唤醒模式）

1.25 μA（XTO唤醒模式，32 kHz振荡器有效）

平均电流：65 μA（低功耗模式，每0.5秒扫描2 ms）

接收机灵敏度(10−3 BER)

−107.5 dBm（38.4 kbps FSK，20 kHz偏移）

最高13.5 dBm的可编程输出功

自动PA斜坡

两个PA均具备Tx天线分集能力

外部元件极少

集成PLL环路滤波器

内部Rx/Tx开关

集成电池监控器

片内集成8位ADC和温度传感器

高效且灵活的SPI控制接口

4条线路，用于低成本微控制器接口

灵活的Tx和Rx数据缓冲器

高效的突发模式寄存器访问

1.8 V至3.6 V电源供电

5 mm × 5 mm、32引脚LFCSP封装

应用

家庭自动化

过程和楼宇控制

产品模型: 2

参考资料

申请保密协议

仅向IO Homecontrol协议成员提供。更多信息，请联系ADI公司当地代理商。

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADF7022BCPZ	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADF7022BCPZ-REEL	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
5月 11, 2014 - 13_0231 Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0231_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
6月 14, 2011 - 11_0109 Addition of STATSChipPAC, Malaysia as an Alternate Test Site for Select LFCSP products
		PCN11_0109_Form Material_Report
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产

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概述

参考资料

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