ADA4857-1
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产品模型
4
特性
- 低功耗:5 mA/放大器 @ 10 V
- 低噪声:4.4 nV/√Hz
- 低失真度:-
-88 dBc @ 10 MHz (G = +1, RL = 1kΩ) - 宽电源电压范围:5 V ~ 10 V
- 待机特性
- 采用3 mm × 3 mm 8引脚LFCSP封装(单通道)、8引脚SOIC封装(单通道)以及4 mm × 4 mm 16引脚LFCSP封装(双通道)
- 高速
-3 dB带宽: 850 MHz (G = +1, RL = 1kΩ), LFSCP)
-3 dB带宽: 750 MHz (G = +1, RL = 1 kΩ, SOIC)
压摆率:2800 V/µs
更多细节
ADA4857是一款单位增益稳定的高速、电压反馈型放大器,具有低失真、低噪声与高压摆率。ADA4857的无杂散动态范围为-91 dBc @ 10 MHz,是诸如超声设备、自动测试设备、有源滤波器以及ADC驱动器等应用的理想选择。它基于ADI公司专有的下一代XFCB(超高速互补双极型)工艺与创新的架构,来实现高性能。
仪表
中频和基带放大器
有源滤波器
ADC驱动器
DAC缓冲器
ADA4857具有850 MHz带宽、2800 V/µs压摆率、5 ns的至0.1%精度的建立时间,宽电源电压范围(5 V~10 V),使其成为要求宽动态范围、高精密度与高速度系统的理想选择。
ADA4857-1放大器采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装以及标准8引脚SOIC(R-8)封装。ADA4857-2采用4 mm × 4 mm、16引脚LFCSP封装。LFCSP封装具有裸露焊盘,提供到印制电路板的低热阻路经,从而实现更高效的热量传输并增加了可靠性。ADA4857-1工作在扩展的工业温度范围(-40°C~+125°C),ADA4857-2工作在扩展的温度范围(-40°C~+105°C)。
应用
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产品模型
4
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ADA4857-1
文档
15
筛查
1 应用
全部
全部
数据手册
2
用户手册
7
更新 02/25/2010
英文
更新 01/11/2011
中文
更新 02/25/2010
日文
更新 04/14/2015
英文
更新 04/14/2015
日文
更新 03/10/2016
英文
更新 03/10/2016
日文
应用笔记
6
更新 02/14/2015
英文
更新 05/18/2009
中文
更新 11/05/2002
日文
HTML
更新 01/11/2024
英文
HTML
更新 01/11/2024
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更新 08/07/2023
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产品技术资料帮助
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参考资料
技术文档
7
数据手册 1
用户手册 3
应用笔记 3
参考资料 22
教程 12
产品选型指南 1
模拟对话 1
非常见问题 8
设计资源 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADA4857-1YCPZ-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADA4857-1YCPZ-RL | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADA4857-1YRZ | 8-Lead SOIC |
|
|
ADA4857-1YRZ-R7 | 8-Lead SOIC |
|
- ADA4857-1YCPZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADA4857-1YCPZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
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- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
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PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
ADA4857-1YCPZ-R7
量产
ADA4857-1YCPZ-RL
量产
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADA4857-1YCPZ-R7
量产
ADA4857-1YCPZ-RL
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADA4857-1YRZ
量产
ADA4857-1YRZ-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
ADA4857-1YCPZ-R7
量产
ADA4857-1YCPZ-RL
量产
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADA4857-1YCPZ-R7
量产
ADA4857-1YCPZ-RL
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADA4857-1YRZ
量产
ADA4857-1YRZ-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HSAMP-1
通用型单通道高速运算放大器评估板
产品详情
通用型单通道高速放大器评估板为裸板,允许用户快速完成各种运算放大器电路的原型设计,从而较大程度地降低风险,加快产品上市。 这些评估板全部兼容RoHs标准。 请参考下列订购指南和引脚数和封装,决定需要订购的型号。
资料
270 kB
184.4 K
196.34 K