AD848
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特性
- 175 MHz增益带宽
- 4.8 mA电源电流
- 300 V/µs压摆率
- 差分增益： 0.07%
- 差分相位： 0.08°
- 驱动容性负载
直流性能 - 1 mV最大输入失调电压
- 额定工作电压：±5 V和
±15 V - 提供塑料、
密封Cerdip和
小型封装。 - 依据EIA-481A标准
提供卷带和卷盘形式
更多细节
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AD848和AD849属于高速、低功耗、单芯片运算放大器。AD848采用内部补偿，能够在闭环增益为5或更大时保持稳定。AD849是非完全补偿器件，在增益大于24时保持稳定。AD848和AD849采用ADI公司的结隔离互补双极性（CB）工艺制造，实现了快速交流性能和出色直流性能的结合。该工艺使这些运算放大器只需4.8 mA电源电流即可实现高速性能。
AD848和AD849是ADI公司高速运算放大器系列的产品。该系列还包括单位增益稳定型放大器AD847，增益带宽50 MHz。针对更多高要求的应用，AD840、AD841和AD842可以提供更高的精度和更大的输出电流驱动能力。
AD848和AD849具有良好的直流性能。采用±5 V电源供电时，它们可以实现13 V/mV的开环增益（AD848，500Ω负载）和1 mV（最大值）的低输入失调电压。共模抑制最低为92 dB。输出电压摆幅为±3 V（负载低至150Ω）。
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产品模型
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AD848
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更新 12/02/2021
中文
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更新 04/22/2010
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
参考资料 12
教程 12
设计资源 7
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD848AQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD848JCHIPS | none available |
|
|
| AD848JNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD848JRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD848JRZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD848SCHIPS | none available |
|
|
| AD848SQ/883B |
8-Lead CerDIP
|
|
- AD848AQ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848JRZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848SCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD848SQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD848AQ
AD848SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD848AQ
AD848SQ/883B
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HSAMP-1
通用型单通道高速运算放大器评估板
产品详情
通用型单通道高速放大器评估板为裸板，允许用户快速完成各种运算放大器电路的原型设计，从而较大程度地降低风险，加快产品上市。 这些评估板全部兼容RoHs标准。 请参考下列订购指南和引脚数和封装，决定需要订购的型号。
资料
270 kB
184.4 K
196.34 K
工具及仿真模型 5
模拟光电二级管向导
VRMS/dBm/dBu/dBV计算器
功耗与芯片温度
模拟滤波器向导
SPICE 模型 4
SPICE 模型
