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AD845: Precision, 16 MHz CBFET Op Amp Data Sheet (Rev. E)12/12/2008
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AD845: Military Data Sheet11/14/2002
概览
优势和特点
- 取代许多应用中的混合放大器
交流性能 - 0.01%建立时间：350 ns
- 压摆率：100 V/μs
- 单位增益带宽：12.8 MHz（最小值）
- 全功率带宽：1.75 MHz (20 V峰峰值)
直流性能 - 输入失调电压：0.25 mV（最大值）
- 失调电压漂移：5 µV/°C（最大值）
- 输入偏置电流：0.5 nA
- 开环增益：250 V/mV（最小值）
- 电压噪声：4 µV峰峰值（最大值，0.1 Hz至10 Hz）
- CMRR：94 dB（最小值）
- 提供塑封小型DIP、密封CERDIP
和SOIC封装
同时提供符合EIA-481A标准的卷带和
卷盘形式
产品详情
AD845是一款快速、精密、N沟道JFET输入、单芯片运算放大器，采用ADI公司的互补双极性(CB)工艺制造。它采用先进的激光晶圆调整技术，可实现非常低的输入失调电压和失调电压漂移性能。该器件可驱动100 pF和500 Ω的并联负载，压摆率为100 V/µs，稳定单位增益带宽为16 MHz，0.01%建立时间为350 ns，这些特性组合是任何FET输入IC放大器所无法比拟的。AD845可以方便地用来升级许多使用BiFET或FET输入混合放大器的现有设计，某些情况下还能用来升级使用双极性输入运算放大器的设计。AD845适合的应用包括有源滤波器、高速积分器、光电二极管前置放大器、采样保持放大器、对数放大器，以及用于缓冲模数和数模转换器。最大输入失调电压为250 µV，因而许多应用无需进行失调零点校准。在±10 V输入电压范围内，共模抑制比为110 dB，展现了JFET输入高速运算放大器的卓越性能。此外，最小开环增益为250 V/mV，因而即使在单位增益缓冲电路中也能确保12位性能。
除了失调零点校准接V+外，AD845符合标准运算放大器引脚排列方式。AD845J和AD845K级器件的额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。AD845A和AD845B级器件的额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。AD845S的额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围。工业和军用版本均采用8引脚cerdip封装。商用版本提供8引脚塑封小型DIP和16引脚SOIC封装。同时提供J级和S级裸片。
产品生命周期
新设计不推荐使用本产品
表示相关产品已过时，ADI公司不再推荐新设计使用。
参考资料
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MT-060：在电压反馈（VFB）和电流反馈（CFB）运算放大器之间选择2/14/2015
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MT-032：理想的电压反馈型(VFB)运算放大器12/18/2014
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MT-059: 补偿输入电容对电流电压转换器所用电压反馈和电流反馈型运算放大器的影响2/3/2009
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MT-058: 反馈电容对VFB和CFB运算放大器的影响2/3/2009
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MT-056: 高速电压反馈运算放大器2/3/2009
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MT-053:运算放大器失真：HD、THD、THD + N、IMD、SFDR、MTPR12/11/2008
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MT-052：运算放大器噪声指数：不要被误导12/11/2008
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MT-050: 二阶系统的运算放大器总输出噪声计算12/11/2008
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MT-049：单极点系统的运算放大器总输出噪声计算12/11/2008
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MT-048：运算放大器噪声关系：1/f噪声、均方根(RMS)噪声与等效噪声带宽12/11/2008
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MT-047：运算放大器噪声12/11/2008
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MT-033：电压反馈型运算放大器的增益和带宽12/11/2008
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MT-032: Ideal Voltage Feedback (VFB) Op Amp12/11/2008
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Amplifier Input Protection... Friend or Foe?5/1/2007 模拟对话
工具及仿真模型
SPICE模型
AD845 SPICE Macro Models
设计工具
模拟滤波器向导
使用模拟滤波器向导和实际运算放大器在几分钟内设计低通、高通或带通滤波器。设计过程中，可以观察滤波器设计的理想规格与实际电路行为特性。快速评估权衡运算放大器规格 – 包括增益带宽、噪声和电源电流 – 以确定满足您需求的理想滤波器设计。
模拟光电二级管向导
使用光电二极管向导设计跨导放大器电路与光电二极管接口。从工具内置器件库中选择一个光电二极管，或输入自定义光电二极管规格。快速考量权衡带宽、峰值(Q)和ENOB/SNR。修改电路参数，并立即查看图中的脉冲响应、频率响应和噪声增益结果。
VRMS/dBm/dBu/dBV计算器
功率测量和信号强度的标准单位之间的换算工具。
功耗与芯片温度
该工具根据电源电压、环境温度、负载特性和封装热数据估算芯片温度和功耗。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| 5962-8964501PA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead CerDIP | |
| AD845AQ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead CerDIP | |
| AD845BQ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead CerDIP | |
| AD845JCHIPS | 材料声明 | 质量和可靠性 | none available | |
| AD845JNZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead PDIP | |
| AD845JRZ-16 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
| AD845JRZ-16-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
| AD845JRZ-16-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
| AD845KNZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead PDIP | |
| AD845SQ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead CerDIP | |
| AD845SQ/883B | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead CerDIP | |
| Wafer Fabrication Data |
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