AD8041
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AD8041

160 MHz轨到轨放大器,具有禁用特性

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产品模型 5
特性
  • 额定电源电压:+3 V、+5 V和
    ±5 V
  • 轨到轨摆幅输出
  • 输入电压范围扩展至地电压以下200 mV
  • 输入超过电源电压1 V不会反相
  • 禁用/省电特性
  • 低功耗:5.2 mA(26 mW,5 V)
  • 高速和快速建立(5 V):
    -3 dB带宽:160 MHz (G = +2)
    压摆率:160 V/µs
  • 0.1%建立时间:30 ns
  • 良好的视频特性
    (RL = 150 Ω, G = +2)
    0.1 dB增益平坦度: 30 MHz
    差分增益误差:0.03%
    差分相位误差:0.03°
  • 低失真
    -69 dBc(最恶劣谐波,10 MHz)
  • 出色的负载驱动能力
    从供电轨驱动50 mA 0.5 V
  • 容性负载驱动:45 pF
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AD8041是一款低功耗、电压反馈型、高速放大器,设计采用+3 V、+5 V或±5 V电源供电。它具有单电源供电能力,输入电压范围是从负供电轨以下200 mV至正供电轨1 V范围以内。

输出电压摆幅可以扩展至各供电轨50 mV以内,以提供最大的输出动态范围。此外,其0.1 dB增益平坦度为30 MHz,采用5 V单电源时的差分增益和相位误差分别为0.03%和0.03° 。这使得AD8041特别适合用于专业视频电子设备,如相机、视频切换器或任何高速便携式设备。低失真和快速建立特性使它能理想地用于缓冲高速模数转换器。

AD8041具有高速禁用特性,可用于多路复用或降低功耗(1.5 mA)。禁用逻辑接口与CMOS或开路集电极逻辑兼容。AD8041提供最大5.8 mA的低电源电流,可以采用3 V单电源供电。这些特性极为适合对尺寸和功耗有严格要求的便携式和电池供电应用。

采用5 V单电源时,AD8041具有160 MHz的宽带宽和160 V/µs的压摆率,因此它也能用于需要最高±6V双电源或3 V至12 V单电源的许多通用高速应用。AD8041采用8引脚PDIP和SOIC封装,工作温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。

本产品提供评估板,使用以下器件编号可以订购:AD8041-EB。产品数据手册中含有评估板的原理图和布局。

产品模型 5

产品技术资料帮助

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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962-9683901MPA
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AD8041ANZ
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AD8041ARZ
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AD8041ARZ-REEL
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产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

9月 9, 2009

- 07_0083

Polyimide Change

AD8041ANZ

量产

AD8041ARZ

量产

AD8041ARZ-REEL

量产

AD8041ARZ-REEL7

量产

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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