ADUC7025

量产

精密模拟微控制器，12位模拟I/O，ARM7TDMI^® MCU

产品模型: 4

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概述

模拟I/O
- 多通道、12位、1 MSPS ADC
  多达16个ADC通道
- 全差分模式和单端模式
- 模拟输入范围：0 V至VREF
- 12位电压输出DAC
  最多提供4路DAC输出 li>
- 片内基准电压
- 片内温度传感器(±3°C)
- 电压比较器

微控制器
- ARM7TDMI内核、16位/32位RISC架构
- JTAG端口支持代码下载和调试
时钟选项
- 片上调整振荡器(±3%)
- 外部时钟晶体
- 可达44 MHz的外部时钟源
- 具有可编程分频器的41.78 MHz锁相环
欲了解更多特性，请参考数据手册

ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022/ADuC7024/ADuC7025/ ADuC7026/ADuC7027/ADuC7028/ADuC7029均为完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash^®/EE存储器。

ADC具有多达12路单端输入。另外还有4个ADC输入通道，与4个DAC输出引脚复用。 4路DAC输出仅在特定型号上提供(ADuC7020、ADuC7026、ADuC7028和ADuC7029)。然而，在无DAC输出的情况下，这些引脚仍然可以用作ADC的输入引脚，这样ADC的输入最多可以达到16通道。 ADC可以在单端或差分输入模式下工作。 ADC输入电压范围为0 V至VREF。低漂移带隙基准电压源、温度传感器和电压比较器完善了ADC的外设设置。

根据器件型号不同，片内最多可内置4个缓冲电压输出DAC。通过编程可以将DAC输出范围设置为三种电压范围之一。

这些器件通过一个片内振荡器和锁相环(PLL)产生41.78MHz的内部高频时钟信号(UCLK)。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继，在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为ARM7TDMI^®，它是一个16位/32位RISC机器，峰值性能最高可达41 MIPS。片内集成有8 KB SRAM和62 KB非易失性Flash/EE存储器。 ARM7TDMI内核将所有存储器和寄存器视为一个线性阵列。

片内出厂固件支持通过UART或I2C串行接口端口进行串行在线下载，并且支持通过JTAG接口进行非介入仿真。这些特性都集成在支持此MicroConverter^®系列的低成本QuickStart^™开发系统中。

这些器件的工作电压范围为2.7 V至3.6 V，额定温度范围为−40°C至+125°C工业温度范围。工作频率为41.78 MHz时，其典型功耗为120 mW。 ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ ADuC7022/ADuC7024/ADuC7025/ADuC7026/ADuC7027/ADuC7028/ ADuC7029有多种存储器类型和封装形式（详见订购指南）。

应用

工业控制和自动化系统
智能传感器、精密仪器
基站系统、光纤网络

产品模型: 4

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADUC7025BCPZ62	64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7025BCPZ62-RL	64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7025BSTZ62	64-Lead LQFP (10mm x 10mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7025BSTZ62-RL	64-Lead LQFP (10mm x 10mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

6月 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
		PCN20_0126_Form Qualification Results Summary Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Package Outline Drawing Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
ADUC7025BCPZ62	量产
ADUC7025BCPZ62-RL	量产
10月 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
		PCN16_0034_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
ADUC7025BSTZ62	量产
ADUC7025BSTZ62-RL	量产
1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
		07_0077Rev D_LQFP_Dec17 07_0077Rev D_MQFP_Dec15 07_0077Rev D_Obsolesence_Dec15 07_0077Rev D_TQFP_Dec15 Material_Report PCN07_0077_Form QFP Transfer Qualification Results-tests_DEC12CL
ADUC7025BSTZ62	量产
ADUC7025BSTZ62-RL	量产