ADUC7023

量产

精密模拟微控制器，12位模拟I/O，具有增强型IRQ处理程序的ARM7TDMI MCU

数据手册 (Rev. H) 产品选型表

产品模型: 7

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概述

Analog I/O

多通道12位1 MSPS ADC

多达12个ADC通道

全差分模式和单端模式
模拟输入范围：0 V至V_REF
12位电压输出DAC

提供4个DAC输出

片内基准电压
片内温度传感器
电压比较器

微控制器

16位/32位RISC架构、ARM7TDMI内核
JTAG端口支持代码下载和调试

时钟选项

片内调整振荡器(±3%)
外部时钟晶体
可达44 MHz的外部时钟源
具有可编程分频器的41.78 MHz PLL

存储器

62 kB Flash/EE存储器，8 kB SRAM
在线下载，基于JTAG的调试
软件触发在线重新编程能力

用于FIQ和IRQ的矢量中断控制器

每类中断支持8种优先级
边沿或电平中断外部引脚输入

片内外设

2个完全I²C兼容通道
SPI（主模式下20 Mbps，从模式下10 Mbps）

输入级和输出级具有4字节FIFO

最多20个GPIO引脚——仅数字GPIO兼容5 V电压
3个通用定时器

看门狗定时器(WDT)

可编程逻辑阵列(PLA)

16个PLA元件

16位、5通道PWM

ADuC7023是一款完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash/EE存储器。

ADC具有多达12路单端输入。另外还有4个ADC输入通道也可以和4个DAC的输出引脚复用。ADC可以在单端模式或差分输入模式下工作，ADC输入电压范围为0 V至V_REF。低漂移带隙基准电压源、温度传感器和电压比较器完善了ADC的外设设置。

通过编程可将DAC输出范围设置为两种电压范围之一。DAC输出具有一个增强特性，能够在看门狗或软件复位时序中保持其输出电压。

这些器件通过一个片内振荡器和锁相环(PLL)产生41.78 MHz的内部高频时钟信号。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继，在其中产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核为ARM7TDMI^®，它是一个16位/32位RISC机器，峰值性能最高可达41 MIPS。片内集成有8 KB SRAM和62 KB非易失性Flash/EE存储器。ARM7TDMI内核将所有存储器和寄存器视为一个线性阵列。

ADuC7023内置一个高级中断控制器。ADuC7023内置一个高级中断控制器。该矢量中断控制器(VIC)可以为每个中断分配一个优先级。它还支持嵌套中断，每个IRQ和FIQ最多允许8级嵌套。如果将IRQ和FIQ中断源合并，则可以支持总计16级嵌套中断。

片内出厂固件支持通过I²C串行接口端口进行在线下载，并且支持通过JTAG接口进行非介入式仿真。. 这些特性都集成在支持此MicroConverter^®系列的低成本QuickStart^™开发系统中。该器件内置一个提供5路输出信号的16位PWM。

为便于通信，该器件内置2个 I²C 通道，可以将这些通道独立配置为主模式或从模式。另外还提供了支持主从两种模式的SPI接口。

ADuC7023采用2.7 V至3.6 V电源供电，额定温度范围为−40°C至+125°C工业温度范围，提供32引脚和40引脚LFCSP封装。另外还提供36引脚晶圆级CSP封装(WLCSP)

应用

光纤网络
工业控制和自动化系统
智能传感器、精密仪器
基站系统

产品模型: 7

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADUC7023BCBZ62I-R7	36-Ball WLCSP (3.4mm x 3.4mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCP6Z62I	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCP6Z62IR7	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCP6Z62IRL	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCPZ62I	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.85mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCPZ62I-R7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.85mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7023BCPZ62I-RL	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.85mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

10月 19, 2018 - 16_0131 ADuC7023 Kernel Change
		PCN16_0131_Form Material_Report
ADUC7023BCBZ62I-R7	量产
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
7月 7, 2014 - 14_0163 Data Sheet & Silicon Anomaly Sheet updates for ADuC7023, ADuC7121, ADuC7122, ADuC7124/6, ADuC7060/61, ADuCM360/1, ADuCM350 product
		PCN14_0163_Form Material_Report
ADUC7023BCBZ62I-R7	量产
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
7月 18, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
8月 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
		PCN16_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
5月 23, 2014 - 13_0233 Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0233_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
6月 28, 2013 - 13_0135 Clarification of Absolute Maximum Ratings of GPIO/Analog pins for ADuC7023 product
		PCN13_0135_Form Material_Report
ADUC7023BCP6Z62I	量产
ADUC7023BCP6Z62IR7	量产
ADUC7023BCP6Z62IRL	量产
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
11月 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN22_0277_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Qualification Plan Qualification Results Summary
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产
5月 11, 2014 - 13_0231 Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0231_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADUC7023BCPZ62I	量产
ADUC7023BCPZ62I-R7	量产
ADUC7023BCPZ62I-RL	量产