ADSP-BF533
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ADSP-BF533

Blackfinプロセッサ 高性能

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格:$28.15
特長
  • アプリケーションに適合したペリフェラルにより、データ取得アプリケーションにおいて汎用コンバータへのグルーレスな接続が可能
  • システム性能を最大限に高める大容量オンチップSRAM
製品概要
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ADSP-BF533は今日の最も厳しい統合型信号処理アプリケーションに最適な高性能でパワー効率の優れたプロセッサです。高性能な16ビット/32ビットBlackfin組み込みプロセッサ・コア、フレキシブルなキャッシュアーキティクチャ、高度なDMAサブシステム、ダイナミックな電力マネージメント機能(DMP)は、民生用、通信、車載、工業/計測を含む幅広いアプリケーションに対応できる柔軟なプラットフォームを作り上げる事を容易にします。

アーキテクチャの特長
  • 高性能の16/32ビット組込みプロセッサ・コア
  • 10段のRISC MCU/DSPパイプラインと、コード密度を最適化する16/32ビット混在のISA
  • ビデオと画像の高速処理用の命令を含む完全なSIMDアーキテクチャ
  • 分離した安全な環境を構成するための完全なメモリ保護に対応するメモリ・マネジメント・ユニット(MMU)

高度な集積化

  • 最大148KバイトのオンチップSRAM
  • グルーレスなビデオ・キャプチャおよびディスプレイ・ポート
  • 8チャンネルのステレオI2S信号に対応する2つの2チャンネル全二重同期シリアル・ポート
  • 1次元と2次元のデータ転送に対応する12チャンネルのDMA
  • 外部SDRAM、SRAM、フラッシュ、ROMの複数のバンクとグルーレスに接続するメモリ・コントローラ
  • 160ボール・ミニBGA、169ボールPBGAパッケージ
  • 工業温度範囲(40°C ~ 85°C)と民生温度範囲(0°C ~ 70°C)に対応

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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