ADG3308

製造中

ADG3308

ロジックレベル変換器、双方向、1.15～5.5Vの低電圧、8チャンネル

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ADG3308/ADG3308-1 Functional Block Diagram

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製品モデル 5

1Ku当たりの価格最低価格：$1.97

特長

双方向のレベル変換
1.15～5.5Vで動作

低静止電流（＜1μA）
方向切替えピンなし

製品概要

ADG3308は8チャンネルの双方向ロジック・レベル変換器です。本製品は、低電圧DSPコントローラと高電圧デバイスとの間のデータ転送など、多電圧デジタル・システム・アプリケーションで使用できます。内部アーキテクチャにより、変換方向を設定するための信号を追加しなくても、双方向のロジック・レベル変換を実行できます。

V_CCAに入力された電圧がデバイスのA側のロジック・レベルを設定し、V_CCYの電圧がY側のレベルを設定します。正常動作のためには、V_CCAは常にV_CCYより低くする必要があります（V_CCA＜V_CCY）。デバイスのA側に入力されたV_CCA互換のロジック信号は、Y側にV_CCY互換のレベルとして出力されます。同様に、デバイスのY側に入力されたV_CCY互換のロジック・レベルは、A側にV_CCA互換のロジック・レベルとして出力されます。

イネーブル・ピン（EN）は、A側ピンとY側ピンの両方でスリーステート動作を提供します。ENピンをローレベルにすると、デバイスの両側のピンが高インピーダンス状態になります。ENピンはV_CCY電源電圧を基準とし、通常動作ではハイレベルに駆動されます。

ADG3308は小型の20ピンTSSOPパッケージまたは20ピンLFCSPパッケージを採用しています。電源電圧範囲1.15～5.5V、拡張温度範囲－40～＋85℃での動作が保証されています。

製品のハイライト

双方向レベル変換
1.15～5.5Vの電源電圧範囲で完全動作保証
方向切替えピンなし
20ピンTSSOPパッケージまたは20ピンLFCSPパッケージを採用

アプリケーション

低電圧ASICレベル変換
スマート・カード・リーダ
携帯電話および携帯電話の受け台
携帯用通信デバイス
電話用装置
ネットワーク・スイッチとルータ
ストレージ・システム（SAN/NAS）
コンピュータ/サーバー・アプリケーション
GPS
携帯用POSシステム
低価格シリアル・インターフェース

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製品モデル 5

1Ku当たりの価格最低価格：$1.97

ドキュメント

技術資料 4

ADG3308/ADG3308-1: Low Voltage, 1.15 V to 5.5 V, 8-Channel Bidirectional Logic Level Translators Data Sheet (Rev.E) 09/28/2006

ADG3308：ロジックレベル変換器、双方向、1.15～5.5Vの低電圧 (Rev.0) 08/28/2008

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UG-1036: Evaluation Board for 24-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0) 08/24/2016

UG-252: Evaluation Board for the AD7280A Lithium Ion Battery Monitoring System 04/27/2011

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参考資料 1

Switches and Multiplexers Product Selection Guide 05/09/2008

設計リソース 5

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。

製品モデル	ピン／パッケージ図	資料	CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG3308BCPZ-REEL	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG3308BCPZ-REEL7	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG3308BRUZ	20-Lead TSSOP	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG3308BRUZ-REEL	20-Lead TSSOP	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG3308BRUZ-REEL7	20-Lead TSSOP	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

ADG3308BCPZ-REEL
ピン／パッケージ図
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
資料

HTML Material Declaration

HTML Reliablity Data

CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
Ultra Librarian
SamacSys

ADG3308BCPZ-REEL7
ピン／パッケージ図
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
資料

HTML Material Declaration

HTML Reliablity Data

CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
Ultra Librarian
SamacSys

ADG3308BRUZ
ピン／パッケージ図
20-Lead TSSOP
資料

HTML Material Declaration

HTML Reliablity Data

CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
Ultra Librarian
SamacSys

ADG3308BRUZ-REEL
ピン／パッケージ図
20-Lead TSSOP
資料

HTML Material Declaration

HTML Reliablity Data

CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
Ultra Librarian
SamacSys

ADG3308BRUZ-REEL7
ピン／パッケージ図
20-Lead TSSOP
資料

HTML Material Declaration

HTML Reliablity Data

CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
Ultra Librarian
SamacSys

PCN/PDN情報

モデルでフィルタ

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

ADG3308BCPZ-REEL

製造中

ADG3308BCPZ-REEL7

製造中

pdf

PCN14_0020_Form

xls

Material_Report

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Detailed Change Description

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Package Outline Drawing

pdf

Qualification Report Summary

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

ADG3308BCPZ-REEL

製造中

Material_Report.csv

xls

Material_Report

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PCN_07_0061_RevB_China

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PCN_07_0061_RevB_Korea

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PCN07_0061_Form

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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PCN21_0035_Form

xls

Material_Report

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Qualification Results Summary

pdf

Other

7 23, 2014

- 13_0241

Qualification of ASE Chungli as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L and 24L TSSOP Packages

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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PCN13_0241_Form

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Material_Report

Detailed Change Description

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Qualification Results Summary

pdf

Qualification Results Summary

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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PCN11_0218_Form

xls

Material_Report

pdf

Qualification Report Summary

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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PCN04_0080_Form

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Reliability Report

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Reliability Report

モデルでフィルタ

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

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製造中

ADG3308BCPZ-REEL7

製造中

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Detailed Change Description

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Package Outline Drawing

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Qualification Report Summary

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

ADG3308BCPZ-REEL

製造中

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PCN_07_0061_RevB_China

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PCN07_0061_Form

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

ADG3308BRUZ

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ADG3308BRUZ-REEL

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ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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PCN21_0035_Form

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Qualification Results Summary

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Other

7 23, 2014

- 13_0241

Qualification of ASE Chungli as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L and 24L TSSOP Packages

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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Qualification Results Summary

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Qualification Results Summary

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

ADG3308BRUZ-REEL7

製造中

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Qualification Report Summary

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG3308BRUZ

製造中

ADG3308BRUZ-REEL

製造中

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製造中

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PCN04_0080_Form

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Reliability Report

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Reliability Report

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

EVAL-24TSSOP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの 24 ピン TSSOP デバイスの評価用ボード

EVAL-24TSSOP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの 24 ピン TSSOP デバイスの評価用ボード

機能と利点

24 ピン TSSOP 評価用ボード
クランプによってメイン・デバイスを簡単に変更可能
ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品の追加が可能
信号入出力用の SMB コネクタ
プロトタイピングを可能とするオンボードの追加スペース

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製品の詳細

EVAL-24TSSOPEBZ 評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの 24 ピン TSSOP デバイスを評価します。EVAL-24TSSOPEBZ にはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで 24 ピン TSSOP デバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用することが可能です。

24 ピン TSSOP デバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンには K1 から K24 まで対応するリンクがあり、VDD または GND のいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は VDD と GND を供給します。ボード上の SMB コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。

テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。

資料

PDF

UG-1036: Evaluation Board for 24-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)

318.06 K

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FMCMOTCON2

OBSOLETE: AD-FMCMOTCON2-EBZ Evaluation Board

FMCMOTCON2

OBSOLETE: AD-FMCMOTCON2-EBZ Evaluation Board

機能と利点

This evaluation board is obsolete and no longer recommended.

The FMCMOTCON2 evaluation kit enables users to:

Model and implement motor control algorithms rapidly for high performance servo systems, incorporating system modelling and design concepts using Mathworks model based design
Reduce time needed to move a motor control system from concept to production, by providing a prototyping system to verify the hardware and control algorithms before moving to production stage.

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製品の詳細

This evaluation board is obsolete and no longer recommended.

The AD-FMCMOTCON2-EBZ is a complete high performance servo system on an FPGA Mezzanine Card (FMC) board, the purpose of which is to provide a complete motor drive system demonstrating efficient and high dynamic control of three phase PMSM and induction motors up to 48V and 20A.

Two motors can be driven at the same time, each motor having its separate power supply. The system incorporates high quality power sources; reliable power, control, and feedback signals isolation; accurate measurement of motor current & voltage signals; high speed interfaces for control signals to allow fast controller response; industrial Ethernet high speed interfaces; single ended Hall, differential Hall, encoder and resolver interfaces; digital position sensors interface; flexible control with a FPGA/SoC interface.

The kit consists of two boards: a controller board and a drive board. An optional AD-DYNO2-EBZ dynamometer can also be purchased through Avnet and is intended to be an extension of the drive system.

Controller Board

Digital board for interfacing with the low and high voltage drive boards
Compatible with all Xilinx FPGA platforms with FMC LPC or HPC connectors
FMC signals voltage adaptation interface for seamless operation on all FMC voltage levels
Fully isolated digital control and feedback signals
Isolated Xilinx XADC interface
2 x Gbit Ethernet PHYs for high speed industrial communication, with 3rd party EtherCAT support
Single ended Hall, Differential Hall, Encoder, Resolver interfaces
Digital sensors interfaces
- EnDat
- BISS Interface

Drive Board

Drives motors up to 48V @ 20A
Drives 2 motors simultaneously
High frequency drive stage implemented with ADI isolated gate drivers
Supported motor types
BLDC
PMSM
Brushed DC
Stepper (bipolar / unipolar)
Integrated over current protection
Reverse voltage protection
Current and Voltage measurement using isolated ADCs
BEMF zero cross detection for sensorless control of PMSM or BLDC motors
Separate voltage supplies for the 2 motors so that the motors don't influence each other

Dynamometer System with Embedded Control

Two BLDC motors connected by a rigid couple in a dyno setup, which can be used to test real-time motor control performance.
One BLDC motor acts as an electronically adjustable load and is driven by the embedded control system. This motor can be directly connected to the FMC motor drive to get complex / active loads. The load can be driven also by the AD-FMCMOTCON2-EBZ to implement dynamic load profiles.
The other BLDC motor is driven by the FMC motor drive.
Measurement and display of load motor current
Measurement and display of load motor speed
External control using Analog Discovery and MathWorks Instrumentation Control Toolbox

Software:

Example reference designs showing how to use the platform with Xilinx^® FPGAs or SoCs and high performance control algorithms from Mathworks^® are provided together with the hardware. Information on the FMC board, and how to use it, the design package that surrounds it, and the software which can make it work, can be found by clicking the software link.

資料

WIKI

EVAL-FMCMOTCON2 User Guide