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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- RF帯域幅：～4GHz
- 電源電圧：2.7～3.3V
- 別電源VPによってチューニング電圧の拡張が可能
- Yバージョン（－40～＋125℃）も入手可能
- プログラマブルなフラクショナル・モジュール
- プログラマブルなチャージ・ポンプ電流
- 3線シリアル・インターフェース
- アナログとデジタルのロック検出機能
- パワーダウンモード
- ADF4110 / ADF4111 / ADF4112 / ADF4113 / ADF4106とピン互換
- 安定したRF出力位相
- ADIsimPLL（シュミレータ・ソフト）を用いてループ・フィルタの設計が可能
- 車載アプリケーション向け品質評価済
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シンプルな3線インターフェースによって内部のレジスタを制御できます。このICは2.7～3.3Vの電源で動作し、使用しないときにはパワーダウンさせることも可能です。
アプリケーション
- CATV装置
- 移動無線（GSM、PCS、DCS、WiMAX、SuperCell3G、CDMA、W-CDMA）向けの基地局
- 携帯電話機（GSM、PDC、DCS、CDMA、W-CDMA）
- ワイヤレスLAN、PMR
- 通信用テスト装置
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADF4153
資料
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1つが該当
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すべて
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アプリケーション・ノート
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ユーザ・ガイド
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製品ハイライト
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データシート
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技術記事
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よく聞かれる質問
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データシート
1
アプリケーション・ノート
8
509 kB
ユーザ・ガイド
5
238 kB
製品ハイライト
1
技術記事
2
HTML
HTML
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 3
アプリケーション・ノート 3
技術記事 1
製品ハイライト 1
よく聞かれる質問 1
リファレンス設計 1
デバイス・ドライバ 2
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 4
- ADF4153BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153BCPZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153BCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153BRUZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153BRUZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153WYRUZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YCPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YCPZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YRUZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF4153YRUZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
6 12, 2014
- 13_0231
Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
10 26, 2011
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL
製造中止
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
3 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL
製造中止
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
1 16, 2012
- 11_0244
Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor
ADF4153BRUZ
製造中
ADF4153BRUZ-RL
製造中
ADF4153BRUZ-RL7
製造中
ADF4153WYRUZ-RL7
製造中
7 18, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
12 4, 2016
- 15_0094
Assembly Transfer of Small Body Punched LFCSP Products to Amkor Philippines
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
2 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
ADF4153YRUZ
製造中
ADF4153YRUZ-RL
製造中止
ADF4153YRUZ-RL7
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
ADF4153YCPZ-RL
製造中止
ADF4153YRUZ-RL
製造中止
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
6 12, 2014
- 13_0231
Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
10 26, 2011
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL
製造中止
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
3 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
ADF4153BCPZ
製造中
ADF4153BCPZ-RL
製造中
ADF4153BCPZ-RL7
製造中
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL
製造中止
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
1 16, 2012
- 11_0244
Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor
ADF4153BRUZ
製造中
ADF4153BRUZ-RL
製造中
ADF4153BRUZ-RL7
製造中
ADF4153WYRUZ-RL7
製造中
7 18, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
12 4, 2016
- 15_0094
Assembly Transfer of Small Body Punched LFCSP Products to Amkor Philippines
ADF4153YCPZ
製造中
ADF4153YCPZ-RL7
製造中
2 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
ADF4153YRUZ
製造中
ADF4153YRUZ-RL
製造中止
ADF4153YRUZ-RL7
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | ||
|---|---|---|---|---|
|
I/Q復調器1 |
||||
|
新規設計に推奨 |
直交復調器、400～6000MHz |
|||
|
I/Q変調器1 |
||||
|
製造中 |
ブロードバンド直交変調器、400MHz～6GHz |
|||
|
シングル／ダブル／トリプル・バランスド・ミキサー2 |
||||
|
新規設計に推奨 |
アクティブ・ミキサー、10MHz～6GHz、高IP3 |
|||
|
新規設計に推奨 |
アクティブ・ミキサー、100MHz～6GHz、デュアル、高IP3 |
|||
|
パワー・スイッチ内蔵型昇圧レギュレータ1 |
||||
|
製造中 |
DC-DCスイッチング・コンバータ、ステップアップ、650kHz/1.3MHz |
|||
|
高精度オペアンプ （Vos＜1mV & TCVos＜2uV/C）1 |
||||
|
製造中 |
オペアンプ、単電源、レールtoレール入出力 |
|||
|
正電圧のリニア電圧レギュレータ（LDO）3 |
||||
|
新規設計には非推奨 |
レギュレータ、可変低ドロップアウト、高精度、低静止電流、500mA、anyCAP® |
|||
|
製造中 |
リニア・レギュレータ、150mA、超低ノイズ、CMOS |
|||
|
製造中 |
超低ノイズ、200mA、CMOSリニア電圧レギュレータ |
|||
|
分周器、プリスケーラ、カウンタ1 |
||||
|
製造中 |
周波数プリスケーラ、4分周、4GHz～18GHz |
|||
評価用キット 1
EVAL-ADF4153
ADF4153評価用ボード
製品の詳細
このページには、ADF4153フラクショナルN周波数シンセサイザの評価に使用される評価用ボードのオーダー情報が記載されています。
この評価用ボードにはPCに接続するためのSDPコントローラ・ボードが必要です。SDPコントローラ・ボードを、USB 2.0を介してPCに接続します。評価用ボードをSDPコントローラ・ボードに接続します。評価用ボードをPCに直接接続することはできません。PCで実行されている評価用ソフトウェアは、SDPコントローラ・ボードを介して、評価用ボードと通信します。SDPコントローラ・ボードは、以下のオーダー・ガイドに記載の別売り品（EVAL-SDP-CS1Z）となります。SDPコントローラ・ボードをこれまでに購入されていない場合は、包括的な評価セットアップを確実にするため、是非ご購入ください。
資料
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション 2
ADIsimPLL™
ADIsimRF
リファレンス・デザイン 1
CN0232
VCO 内蔵シンセサイザに別置シンセサイザを組み合わせてスプリアスを最小にする ※Rev.０を翻訳したものです。新ver.は英語資料をご覧ください。
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
