ADF5001
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Info: :
製造中
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製造中
製品の詳細
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以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格：$10.55
特長
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製品モデル
2
1Ku当たりの価格
最低価格：$10.55
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ADF5001
資料
5
Filters
1つが該当
すべて
-
すべて
-
データシート
-
評価用設計ファイル
-
技術記事
-
よく聞かれる質問
すべて
-
すべて
-
English
-
中国語
-
日本語
データシート
1
評価用設計ファイル
2
zip
更新 06/10/2010
English
ADF500x Gerber Files
153 kB
zip
更新 06/10/2010
中国語
ADF500x Gerber 文件
153 kB
技術記事
1
URL
更新 03/05/2010
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/02/2021
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
技術資料
4
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設計リソース 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADF5001BCPZ |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
|
| ADF5001BCPZ-RL7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
- ADF5001BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF5001BCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
8 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
4 28, 2014
- 13_0224
Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
6 28, 2010
- 10_0158
Increase ADF5001 output power level from -8dBm typ. differental output power to -2dBm typ. The minimum output level increases from -12dBm to -7dBm. Branding change to small package code.
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
8 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
4 28, 2014
- 13_0224
Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
6 28, 2010
- 10_0158
Increase ADF5001 output power level from -8dBm typ. differental output power to -2dBm typ. The minimum output level increases from -12dBm to -7dBm. Branding change to small package code.
ADF5001BCPZ
製造中
ADF5001BCPZ-RL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット
評価用キット 1
EVAL-ADF5001
ADF5001評価用ボード
製品の詳細
このページには4GHz～18GHzの4分周プリスケーラ、ADF5001の評価に使用する評価用ボードのオーダー情報が記載されています。
資料
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 2
ADIsimPLL™
ADIsimRF
リファレンス・デザイン
リファレンス・デザイン 1
CN0174
Low Noise, 12 GHz, Microwave Fractional-N Phase-Locked Loop (PLL) Using an Active Loop Filter and RF Prescaler
