AD8045
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AD8045

3nV/√Hz、超低歪みの高速OPアンプ

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$1.83
特長
  • 超低歪み
  • SFDR
    • -101dBc(@5MHz)
    • -90dBc(@20MHz)
    • -63dBc(@70MHz)
  • 3次インターセプト
    • 43dBm(@10MHz)
  • 低ノイズ
    • 3nV/√Hz
    • 3pA/√Hz
  • 高速
    • 1GHzの-3dB帯域幅(G=+1)
    • 1350V/μsのスルーレート
    • 0.1%に対して7.5nsのセトリング時間
  • 標準および低歪みのピン配置
  • 電源電流:15mA
  • オフセット電圧:最大1.0mV
  • 広い電源電圧範囲:3.3~12V
製品概要
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AD8045は超低歪み、低ノイズ、高速スルーレートでユニティ・ゲイン安定性を備えた電圧フィードバック型アンプです。AD8045は20MHz時に-90dBcのスプリアス・フリー・ダイナミック・レンジがあり、超音波、ATE、アクティブ・フィルタ、ADCドライバなどの各種アプリケーションに最適なソリューションです。 アナログ・デバイセズが独自に開発した次世代XFCBプロセスと革新的なアーキテクチャの採用によって、このような高性能アンプが実現しました。 

AD8045はLFCSPに対応する低歪みのピン配置を備えているため、2次高調波歪みが改善され、回路基板のレイアウトを簡素化します。 

AD8045の帯域幅は1 GHz、スルーレートは1350 V/μsで、7.5 ns以内に0.1%にセトリングします。広い電源電圧範囲(3.3 ~ 12 V)と低オフセット電圧(200 μV)を備えているため、高ダイナミック・レンジ、高精度、高速性を必要とするシステムに最適です。 

AD8045アンプのパッケージには、3mm×3mmのLFCSPおよび標準の8ピンSOICがあります。どちらのパッケージにも、PCボードに対して低熱抵抗値の経路が得られる露出パドルがあります。これにより、熱伝導の効率性が高くなり、信頼性が向上します。AD8045は、拡張工業用温度範囲(-40~+125℃)で動作します。

アプリケーション

  • 計測器
  • IFアンプおよびベースバンド・アンプ
  • アクティブ・フィルタ
  • ADCドライバ
  • DACバッファ

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD8045ACPZ-R2
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AD8045ACPZ-REEL7
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AD8045ARDZ
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AD8045ARDZ-REEL7
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

7 25, 2017

- 17_0068

CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices

2 13, 2014

- 14_0038

Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

11 23, 2010

- 10_0004

Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット 1

EVAL-HSAMP-1

Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

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EVAL-HSAMP-1

Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers

機能と利点

  • Enables quick breadboarding/prototyping
  • User defined circuit configuration
  • Edge mounted Subminiature Version A (SMA) connector
  • provisions Easy connection to test equipment and other circuits

製品の詳細

The Universal Single High Speed Amplifier Evaluation Boards are bare boards that enable users to quickly prototype a variety of amplifier circuits, which minimizes risk and reduces time to market. These boards are all RoHs Compliant. See ordering guide below on what board to order by lead count and package.

ツールおよびシミュレーション 6

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