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SPICE 模型
OP27 SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.91 K
SPICE 模型
OP27A SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.83 K
SPICE 模型
OP27B SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
3.84 K
SPICE 模型
OP27C SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
3.84 K
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OP27E SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
3.85 K
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OP27F SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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3.83 K
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OP27 - Operational Amplifiers (Op Amps)
1.41 KB
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OP27A SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.83 K
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OP27B SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27F SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27G SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27 - Operational Amplifiers (Op Amps)
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产品模型
12
特性
- 低噪声：80 nV p-p（0.1 Hz至10 Hz）、
3 nV/√Hz - 低漂移：0.2 µV/°C
- 高速：2.8 V/µs压摆率、8 MHz 增益带宽
- 低VOS：10 µV
- 共模抑制比(CMRR)：126 dB (VCM = ±11 V)
- 高开环增益：1,800,000
- 提供裸片形式
更多细节
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利用偏置电流消除电路，OP-27可实现±10 nA的低输入偏置电流。在整个军用温度范围内，此电路通常可以将IB和IOS分别保持在±20nA和15 nA。
输出级具有良好的负载驱动能力。 ±10 V保证摆幅（600 Ω负载）和低输出失真使OP27成为专业音频应用的较佳选择。
电源抑制比(PSRR)和共模抑制比(CMRR)均超过120 dB。 借助这些特性以及0.2 µV/月的长期漂移，电路设计人员能够获得以前只有分立式设计才能达到的性能水平。
使用片内齐纳击穿调整网络，OP27可实现低成本、大批量生产。 此可靠稳定的失调调节方案已在多年的生产历史中证明了自己的有效性。
OP27提供低电平信号出色的低噪声和高精度放大性能。 一些应用包括稳定的积分器、精密求和放大器、精密电压阈值检测器、比较器和专业音频电路，如磁头和麦克风前置放大器。
8
SPICE 模型
OP27 SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.91 K
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OP27A SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.83 K
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OP27B SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
3.84 K
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3.84 K
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OP27F SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27G SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
3.83 K
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OP27 - Operational Amplifiers (Op Amps)
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OP27A SPICE Macro Model Rev. C, 12/90
3.83 K
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OP27B SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27C SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27E SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27F SPICE Macro Model Rev. C, 3/2011
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OP27 - Operational Amplifiers (Op Amps)
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-
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OP27
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25
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数据手册
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应用笔记
22
更新 02/14/2015
英文
更新 05/21/2010
中文
更新 03/29/2010
日文
更新 10/21/2002
英文
更新 10/21/2002
英文
更新 03/08/2008
英文
更新 10/14/2002
日文
AN-109: 高速、高精度整流回路
285 kB
更新 10/21/2002
英文
更新 10/21/2002
日文
更新 10/21/2002
英文
更新 10/21/2002
日文
AN-111: 単電源のウィーンブリッジ発振器
311 kB
更新 02/14/2015
英文
更新 05/21/2010
中文
AN-358: 噪声与运算放大器电路 (Rev.0)
593 kB
更新 10/15/2002
日文
AN-358: ノイズとオペアンプ回路
1362 kB
HTML
更新 12/07/2020
英文
HTML
更新 12/07/2020
中文
HTML
更新 07/24/2020
中文
HTML
更新 07/24/2020
日文
HTML
更新 07/24/2020
英文
HTML
更新 03/01/1969
英文
HTML
更新 03/01/1969
中文
HTML
更新 03/01/1969
日文
交叉参考指南
1
更新 01/22/2009
英文
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产品技术资料帮助
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参考资料
参考资料
技术文档
13
数据手册 2
应用笔记 10
AN-356: 用户指南：运算放大器规格参数的应用和测量 (Rev.0)
AN-358: 噪声与运算放大器电路 (Rev.0)
AN-138：兼容SPICE的运算放大器宏模型
最佳噪声性能：低噪声放大器选型指南
AN-358: 噪声与运算放大器电路
AN-117: OP-42 Advanced SPICE Macro-Model
AN-138: SPICE-Compatible Op Amp Macro-Models
AN-109: High Speed Precision Rectifier
AN-112: Single Resistor Controls Wien Bridge Oscillator Frequency
AN-111: Single-Supply Wien Bridge Oscillator
交叉参考指南 1
参考资料 3
模拟对话 1
Student Zone Article page 1
非常见问题 1
设计资源 12
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| OP27AJ/883C | 8 ld Header |
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| OP27AZ | 8 ld CerDIP |
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| OP27AZ/883C | 8 ld CerDIP |
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| OP27EPZ |
8-Lead PDIP
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| OP27EZ | 8 ld CerDIP |
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| OP27GJZ | ROUND HEADER/METAL CAN |
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| OP27GPZ |
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| OP27GSZ |
8-Lead SOIC
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| OP27GSZ-REEL |
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| OP27GSZ-REEL7 |
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| OP27GZ | 8 ld CerDIP |
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| OP27NBC | none available |
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- OP27AJ/883C
- 引脚/封装图-中文版
- 8 ld Header
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- OP27AZ
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- 8 ld CerDIP
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- OP27AZ/883C
- 引脚/封装图-中文版
- 8 ld CerDIP
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- OP27EPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead PDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- OP27EZ
- 引脚/封装图-中文版
- 8 ld CerDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- OP27GJZ
- 引脚/封装图-中文版
- ROUND HEADER/METAL CAN
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8-Lead SOIC
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- OP27GZ
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- 8 ld CerDIP
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- OP27NBC
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
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PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
OP27AJ/883C
OP27AZ/883C
9月 7, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
OP27AJ/883C
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GJZ
OP27GSZ-REEL7
量产
OP27GZ
OP27NBC
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
OP27AJ/883C
OP27AZ/883C
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
OP27AJ/883C
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GJZ
OP27GZ
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
OP27AJ/883C
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GJZ
OP27GZ
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
OP27AJ/883C
OP27GJZ
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
OP27AJ/883C
OP27AZ/883C
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GZ
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
OP27EPZ
量产
OP27GPZ
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
OP27GSZ
量产
OP27GSZ-REEL
量产
OP27GSZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
9月 7, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
OP27AJ/883C
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GJZ
OP27GSZ-REEL7
量产
OP27GZ
OP27NBC
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
OP27AZ
OP27AZ/883C
OP27EZ
OP27GZ
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
OP27EPZ
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OP27GPZ
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11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
OP27GSZ
量产
OP27GSZ-REEL
量产
OP27GSZ-REEL7
量产
评估套件
评估套件 1
EVAL-OPAMP-1
EVAL-OPAMP-1评估板
产品详情
通用精密运算放大器评估板针对许多电路配置而设计并优化，以便用户能够找到最适合其应用的设计。 这些评估板全部兼容RoHs标准。 参考下列引脚数和封装，决定需要订购的型号：
- EVAL-PRAOPAMP-1KSZ（单通道5引脚SC70）KS-5
- EVAL-PRAOPAMP-1RJZ（单通道5引脚SOT 23）RJ-5
- EVAL-PRAOPAMP-1RMZ（单通道8引脚MSOP）RM-8
- EVAL-PRAOPAMP-1RZ（单通道8引脚SOIC）R-8
工具和仿真
Lt Spice
