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英文数据手册 Rev. 11
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SPICE模型
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概览

优势和特点

  • Precision Monitoring of +2.5V, +3V, +3.3V, and +5V Power-Supply Voltages
  • Fully Specified Over Temperature
  • Available in Three Output Configurations
    • Open-Drain Active-Low RESET Output (MAX803)
    • Push-Pull Active-Low RESET Output (MAX809)
    • Push-Pull RESET Output (MAX810)
  • 140ms min Power-On Reset Pulse Width
  • 12µA Supply Current
  • Guaranteed Reset Valid to VCC= +1V
  • Power Supply Transient Immunity
  • No External Components
  • 3-Pin SC70 and SOT23 Packages
  • AEC-Q100 Qualified. Refer to Ordering Information for Specific /V Versions

产品详情

应用

  • 汽车
  • 计算机：台式机、工作站和服务器
  • 控制器
  • 精确的µP与µC电源监控
  • 智能仪表
  • 便携式电池供电设备

产品分类

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参考资料

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  • 设计笔记 (2)
  • 技术文章 (5)
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    IBIS模型

    SPICE模型

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    MAX809 配套产品

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    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    MAX809JEUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809JEUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809LEUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809LEUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809LEXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809LEXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809LEXR+T10 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809MEUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809MEUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809MEXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809MEXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809REUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809REUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809REXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809REXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809SEUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809SEUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809SEUR+T10 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809SEUR+TG49 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809SEXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809SEXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809TEUR+ 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809TEUR+T 材料声明 质量和可靠性 3-SOT_23-N/A
    MAX809TEXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809TEXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809ZEXR+ 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    MAX809ZEXR+T 材料声明 质量和可靠性 Single Chip Package
    Wafer Fabrication Data MAX809S Reliability Data

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