HMC464LP5
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HMC464LP5

宽带功率放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz

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特性
  • 输出功率： +26 dBm P1dB
  • 增益： 14 dB
  • 输出IP3： +30 dBm
  • 电源电压： +8V (290 mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 25 mm²无引脚SMT封装
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HMC464LP5(E)是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，采用5x5 mm无引脚表贴封装，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供14 dB增益、+30 dBm输出IP3和+26 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为290 mA（采用+8V电源）。 HMC464LP5(E)在2 - 18 GHz范围内的增益平坦度非常出色，因而非常适合EW、ECM、雷达驱动放大器以及测试设备应用。 宽带放大器I/O内部匹配50 Ω。

应用

  • 电信基础设施
  • 微波无线电和VSAT
  • 军用EW、ECM和C³I
  • 测试仪器仪表
  • 光纤产品

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HMC464LP5

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更新 10/20/2015
英文

HMC464LP5E: GaAs PHEMT MMIC Power Amplifier, 2 - 20 GHz Data Sheet

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更新 11/11/2015
英文
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note redirect icon

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更新 11/30/2020
英文
AN-2061: Wideband Bias Tee Design Using 0402, SMD Components redirect icon

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更新 11/30/2020
日文
AN-2061: 0402 SMD 部品を使った広帯域バイアス・ティーの設計 redirect icon

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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日文
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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更新 05/13/2020
英文
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中文
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC464LP5E 32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) external-link
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HMC464LP5ETR 32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) external-link
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