HMC463LH250
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HMC463LH250

集成AGC的低噪声放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz

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特性
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 密封型SMT封装
  • 增益： 14 dB
  • 噪声系数： 2.5 dB（中频段）
  • P1dB输出功率：
    +18 dBm 中频段）
  • 电源电压： +5V (60 mA)
  • 按照MIL-PRF-38535筛选
    提供（等级B或等级S）
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HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用密封型表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60 mA

它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LH250在2 - 14 GHz范围内提供±0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达、测试设备和高可靠性应用。 HMC463LH250 LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。

应用

  • 电信基础设施
  • 微波无线电和VSAT
  • 军用EW、ECM和C³I
  • 测试仪器仪表
  • 光纤产品

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HMC463LH250

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更新 10/20/2015
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HMC463LH250: GaAs pHEMT MMIC Low Noise AGC Amplifier, 2 - 20 GHz

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更新 11/11/2015
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更新 05/13/2020
英文
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中文
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日文
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC463LH250 12-Lead LCC (6.35mm x 6.35mm) external-link
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HMC463LH250TR 12-Lead LCC (6.35mm x 6.35mm) external-link
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