HMC437

推荐用于新设计

使用InGaP HBT技术，3分频，采用SMT封装，DC - 7 GHz

数据手册产品选型表

产品模型: 5

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概述

SSB相位噪声： -153 dBc/Hz（100KHz）
宽带宽
输出功率： -1 dBm

单直流电源： +5V (69 mA)
MS8G SMT封装

HMC437MS8G(E)是一款低噪声3分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用低成本8引脚表贴塑料封装。此器件在DC（使用方波输入）至7 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。

应用

UNII、点对点和VSAT无线电
802.11a和HiperLAN WLAN
光纤产品
蜂窝/3G基础设施

产品模型: 5

参考资料

数据手册 1

HMC437 Data Sheet 04/22/2015

应用笔记 1

AN-1463: Frequency Divider Operation and Compensation with No Input Signal (Rev.A) 06/01/2017

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC437MS8G	8-Lead MSOP w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC437MS8GE	8-Lead MSOP w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC437MS8GETR	8-Lead MSOP w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC437MS8GTR	8-Lead MSOP w/ EP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC6337G8	CERPAK	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

5月 6, 2019 - 19_0063 Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia
		PCN19_0063_Form Material_Report Other Qualification Results Summary Qualification Results Summary Other
HMC437MS8G
HMC437MS8GE	量产
HMC437MS8GETR	量产
HMC437MS8GTR
5月 21, 2025 - 25_0033 Carsem SnPb Packaging End of Life
		PDN25_0033_Form Material_Report
HMC437MS8G
HMC437MS8GTR