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特性
- Pout: +11 dBm
- 相位噪声： -110 dBc/Hz（100 KHz）
- 无需外部谐振器
- 单电源： 3V (100 mA)
- 15 mm² MSOP8G SMT封装
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HMC358MS8G(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 该器件集成谐振器、负电阻器件、变容二极管和缓冲放大器。 由于振荡器的单芯片结构，VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下尤为出色。 采用3V电源电压时，输出功率为11 dBm（典型值）。 电压控制振荡器采用低成本、表面贴装8引脚MSOP封装，带有裸露基座以改善RF和散热性能。
Applications
- UNII和点对点无线电
- 802.11a & HiperLAN WLAN
- VSAT无线电
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HMC358
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产品技术资料帮助
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参考资料
质量文档 4
产品选型指南 1
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC358MS8GE |
8-Lead MSOP w/ EP
|
|
|
| HMC358MS8GETR |
8-Lead MSOP w/ EP
|
|
- HMC358MS8GE
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP w/ EP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- HMC358MS8GETR
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP w/ EP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 6, 2019
- 19_0063
Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia
HMC358MS8GE
量产
HMC358MS8GETR
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 6, 2019
- 19_0063
Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia
HMC358MS8GE
量产
HMC358MS8GETR
量产
软件和型号相关生态系统
工具及仿真模型 1
ADIsimPLL™
