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HMC265 Die Datasheet10/22/2015PDF618 K
概览
优势和特点
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 集成IF放大器： 增益：3 dB
- 小尺寸： 1.32 x 1.32 x 0.1 mm
产品详情
HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。
应用
- 微波点对点无线电
- LMDS
- SATCOM
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018PDF3 M
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Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-A (QTR: 2013-00267)4/22/2015PDF779 K
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC265 Die S-Parameters
30.82 K
设计工具
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC265 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| HMC265-SX | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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