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HMC263 Die Datasheet10/20/2015
概览
优势和特点
- 出色的噪声系数： 2 dB
- 增益： 22 dB
- 单电源： +3V (58 mA)
- 小尺寸： 2.48 x 1.33 x 0.1 mm
产品详情
HMC263芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)，工作频率范围为24至36 GHz。 由于尺寸较小(3.29 mm²)，该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成，采用3 V (58 mA)单个偏置电源时提供22 dB增益，噪声系数为2 dB。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度为0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC263可配合HMC264或HMC265混频器使用，以实现毫米波系统接收机。
应用
- 毫米波点对点无线电
- LMDS
- VSAT
- SATCOM
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
参考资料
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC263 Die S-Parameters
12.21 K
设计工具
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC263 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| HMC263-SX | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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