概览
优势和特点
- Li+电池安全电路
- 过压保护
- 过流/短路保护
- 欠压保护
- 累积电流或温度超过用户设置的门限时,向主机发出警示信号
- 0V电池恢复充电
- 有两种版本:
- 内置25mΩ检流电阻
- 外部用户可选检流电阻
- 电流测量
- 12位双向测量
- 内部检流电阻:0.625mA LSB和±1.9A动态范围
- 外部检流电阻:15.625µV LSB和±64mV动态范围
- 电流累计:
- 内部检流电阻:0.25mAhr LSB
- 外部检流电阻:6.25µVhr LSB
- 电压测量分辨率4.88mV
- 使用集成传感器测量温度,分辨率0.125°C
- 支持系统电源管理和控制功能
- 32字节可锁定EEPROM
- 16字节通用SRAM
- Dallas 1-Wire®接口,具有唯一的64位器件地址
- 低功耗:
- 工作电流:典型60µA,最大90µA
- 休眠电流:典型1µA,最大2µA
产品详情
DS2762高精度Li+电池监视器是一款集数据采集、信息存储和安全保护于一体的器件,专为对成本敏感的电池组应用设计。这款低功耗器件集成了精确的温度、电压、和电流测量,非易失(NV)数据存储,以及Li+电池保护电路,采用小尺寸的TSSOP封装或倒装片封装。对于剩余容量估计、安全监视和电池特性数据存储等应用来讲,DS2762是最佳方案。
应用
- 蜂窝电话/智能电话
- 数码相机
- PDA
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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DS2762 Reliability Data1/12/2023
-
Maxim晶片级封装安装指南1/4/2005
-
1-Wire搜索算法12/5/2003
-
DS27xx电量计电路板布局技巧,实现测量误差最小化4/23/2007
-
从DS2761升级到DS27624/25/2005
-
DS2762的上电状态7/23/2004
-
Increasing The DS276X Battery Monitor and Protector ESD Protection Levels5/29/2003
-
Compensating for Sense Resistor Self Heating12/18/2002
-
DS276x Product Comparison9/10/2002
-
Using the DS2760 or DS2761 Battery Monitor in Multiple-Cell Applications5/4/2001
-
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用6/28/2007
-
用软件实现1-Wire®通信9/16/2004
-
DS2480B串行接口1-Wire®线驱动器的使用8/6/2004
-
与Microchip PICmicro微控制器之间的1-Wire®通信7/20/2004
-
Waking up a DS2761/DS27626/18/2004
-
Increasing the Fuel Gauge Dynamic Range3/7/2003
-
Calibrating the Offset Register of the DS276110/25/2002
-
Interfacing the DS2760 1-Wire High-Precision Li-Ion Battery Monitor and Protection IC in a Microcontroller Environment8/27/2002
-
Inaccuracies of Estimating Remaining Cell Capacity with Voltage Measurements Alone5/21/2002
-
Sense Resistor Power Dissipation3/28/2002
-
Testing and Calibrating a DS2760 Li-Ion Battery Monitor and Protector Based Circuit5/29/2001
-
Lithium-Ion Cell Fuel Gauging with Maxim Battery Monitor ICs3/29/2001
工具及仿真模型
Software Development
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
DS2762AE+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Shrink Small-Outline Package | |
DS2762AE+T&R | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Shrink Small-Outline Package | |
DS2762BE+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Shrink Small-Outline Package | |
DS2762BE+T&R | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Shrink Small-Outline Package | |
Wafer Fabrication Data | DS2762 Reliability Data |
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