概览
优势和特点
- 2个Blackfin内核,性能达500 MHz/1000 MMAC(总计2000 MMAC),适合严苛的信号处理应用。
- 552 K字节的片内SRAM,包括每个内核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校验,以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器,支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
- 3个增强型并行外设接口(ePPI),支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式,可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 2个10/100以太网MAC,支持IEEE 1588。
- 4个链路端口,支持8位宽DMA数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器,支持PWM。
- CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口,支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线式接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
产品详情
ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化,不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务,而且可以维持极高的数据吞吐速率。
具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集,以及扩展的连接选项,包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。
此外,ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能,包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。
评估板优惠促销:ADZS-BF609-EZBRD + ADZS-ICE-100B,现在购买全功能评估套件仅需285美元(亚洲地区)
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
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• EE-360: Code Example
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EE-364: Implementing Second-Stage Loaders for ADSP-BF60x Blackfin® Processors (Rev. 1)11/18/2014
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• EE-364: Code Example
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• EE-362: Code Example
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• EE-335: Code Example
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• EE-326: Code example (Rev 2, 12/2008)
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南,修订版1.0,2014年5月6/3/2014
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中国配网自动化终端DTU/FTU一二次融合系统方案1/1/2017
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ADI公司超声无损检测解决方案12/26/2016
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ADI ADAS视觉解决方案12/26/2016
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基于IEC61850的智能电子设备(IED)系统解决方案12/26/2016
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Blackfin ADSP-BF60x系列处理器简介11/28/2018
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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ADSP-BF607BBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
ADSP-BF607KBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
Wafer Fabrication Data |
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