概览
优势和特点
- 2个Blackfin内核，性能达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
- 552 K字节的片内SRAM，包括每个内核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校验，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器，支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
- 3个增强型并行外设接口(ePPI)，支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 4个链路端口，支持8位宽DMA数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。
- CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线式接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
产品详情
ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化，不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务，而且可以维持极高的数据吞吐速率。
具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。
此外，ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能，包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。
评估板优惠促销：ADZS-BF609-EZBRD + ADZS-ICE-100B，现在购买全功能评估套件仅需285美元(亚洲地区)
EDN China Innovation Award Winner 2012
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
文档
应用笔记 (20)
用户手册 (5)
仿真器使用手册 (6)
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
Software Development Tools
CrossCore® Embedded Studio
CrossCore Embedded Studio是针对Blackfin和SHARC处理器系列的世界一流集成开发环境(IDE)。
Blackfin ADSP-BF60x系列处理器简介
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
PCN-PDN信息
样片申请及购买
电脑版网站提供样片和购买功能
这里所列出的美国报价单仅供预算参考，指美元报价（规定订量的每片美元，美国离岸价），如有修改不再另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因，国际报价可能不同。对于特殊批量报价，请与您当地的ADI公司办事处或代理商联络。对于评估板和套件的报价是指一个单位价格。