概览
优势和特点
- 2个Blackfin内核，性能达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
- 552 K字节的片内SRAM，包括每个内核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校验，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器，支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
- 3个增强型并行外设接口(ePPI)，支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 4个链路端口，支持8位宽DMA数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。
- CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线式接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
产品详情
ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化，不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务，而且可以维持极高的数据吞吐速率。
具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。
此外，ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能，包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。
评估板优惠促销：ADZS-BF609-EZBRD + ADZS-ICE-100B，现在购买全功能评估套件仅需285美元(亚洲地区)
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
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EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)1/19/2016
-
EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev. 1)2/14/2015
-
• EE-360: Code Example
ZIP -
EE-364: Implementing Second-Stage Loaders for ADSP-BF60x Blackfin® Processors (Rev. 1)11/18/2014
-
• EE-364: Code Example
ZIP -
EE-362: ADSP-BF60x Blackfin® Processors System Optimization Techniques (Rev. 1)11/13/2013
-
• EE-362: Code Example
ZIP -
EE-358: Interfacing Red/Clear Sensors to ADSP-BF609® Blackfin Processors (Rev. 1)5/27/2013
-
EE-354: UART Enhancements on ADSP-BF60x Blackfin® Processors (Rev. 1)8/20/2012
-
EE-335: Interfacing SD Cards with Blackfin Processors (Rev. 1)3/4/2010
-
• EE-335: Code Example
ZIP -
EE-339: 采用外部开关电源为Blackfin®处理器供电 (Rev. 1)8/19/2009
-
EE-326: Blackfin®处理器与SDRAM技术 (Rev. 2)8/19/2009
-
• EE-326: Code example (Rev 2, 12/2008)
ZIP -
EE-185: Blackfin®处理器上快速浮点运算模拟 (Rev. 4)6/8/2009
-
• EE-185: Associated Code (Rev 4, 08/2007)
ZIP -
EE-281: Blackfin®处理器硬件设计注意事项 (Rev. 2)5/11/2009
-
EE-175: 仿真器与EZ-KIT Lite®评估系统问题解决指南 (Rev. 10)5/11/2009
-
• EE-175: RMA forms (Rev 10, 11/2007)
ZIP -
EE-269: A Beginner’s Guide to Ethernet 802.3 (Rev. 1)6/7/2005
-
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005
-
EE-183: Rational Sample Rate Conversion with Blackfin® Processors (Rev. 5)10/30/2003
-
• EE-183 Software Code
ZIP
-
ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月6/3/2014
-
HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日11/11/2009
-
ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月11/11/2009
-
中国配网自动化终端DTU/FTU一二次融合系统方案1/1/2017
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ADI公司超声无损检测解决方案12/26/2016
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ADI ADAS视觉解决方案12/26/2016
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基于IEC61850的智能电子设备(IED)系统解决方案12/26/2016
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Blackfin ADSP-BF60x系列处理器简介11/28/2018
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF607BBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
| ADSP-BF607KBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 349-Ball CSPBGA (19mm x 19mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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