ADM708
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10
特性
保证RESET有效(VCC = 1 V)
- 静态电流：190 μA
- 精密电源电压监控
- 4.40 V (ADM706/ADM708)
- 复位脉冲宽度：200 ms
- 去抖TTL/CMOS手动复位输入(MR)
- 高电平有效复位输出(ADM707/ADM708)
- 电压监控器，监控有无电源故障或低电池电量警告
- 出众的MAX706P/R/S/T、MAX708R/S/T升级产品
更多细节
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ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T和ADM708R/ADM708S/ADM708T微处理器监控电路均适合监控3 V或3.3 V电源。
ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T提供下列功能：
电源监控电路，它在启动、关断和掉电情况下产生复位输出。即使VCC 低至1 V，复位输出仍然可以工作。
独立的看门狗监控电路；如果看门狗输入在1.6秒内未触发，该电路会启动。
1.25 V阈值检波器，用于电源故障警告、低电池电量检测或附加电源监控。
低电平有效去抖手动复位输入(MR)。
除了复位阈值监控电平分别为2.63 V、2.93 V和3.08 V以外，ADM706R、ADM706S和ADM706T三者完全相同。ADM706P与ADM706R具有同样的复位阈值2.63 V，不同在于前者具有高电平有效复位输出。
ADM708R/ADM708S/ADM708T提供的功能与ADM706R/ADM706S/ADM706T相同，不同之处仅在于：
不提供看门狗定时器功能。
除低电平有效(RESET)输出外，还提供高电平有效复位输出(RESET)。
所有器件均提供窄体8引脚PDIP和8引脚SOIC两种封装。
应用
- 微处理器系统
- 计算机
- 控制器
- 智能仪器
- 关键微处理器监控
- 汽车系统
- 电池供电系统
- 便携式仪表
数据手册，Rev. B，2/07,
ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T和ADM708R/ADM708S/ADM708T微处理器监控电路均适合监控3 V或3.3 V电源。
ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T提供下列功能：
电源监控电路，它在启动、关断和掉电情况下产生复位输出。即使VCC 低至1
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-
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ADM708
文档
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1 应用
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数据手册
3
更新 02/23/2008
英文
ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T/ADM708R/ADM708S/ADM708T: 3 V, Voltage Monitoring Microprocessor Supervisory Circuits Data Sheet (Rev.E)
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产品技术资料帮助
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参考资料
设计资源 10
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADM708ANZ |
8-Lead PDIP
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| ADM708ARMZ-REEL |
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| ADM708ARZ |
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PCN/PDN 信息
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产品型号
产品生命周期
PCN
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
10月 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADM708ARZ
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ADM708ARZ-REEL
量产
ADM708RARZ
量产
ADM708RARZ-REEL
量产
ADM708TARZ
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ADM708TARZ-REEL
量产
6月 30, 2009
- 08_0068
ADM705/ADM706/ADM708 Wafer Fab Process Transfer for SOIC Models
ADM708ARZ
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ADM708ARZ-REEL
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ADM708RARZ
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ADM708RARZ-REEL
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ADM708SARZ
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ADM708SARZ-REEL
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ADM708TARZ
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7月 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
ADM708SARZ
量产
ADM708SARZ-REEL
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
10月 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADM708ARZ
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ADM708ARZ-REEL
量产
ADM708RARZ
量产
ADM708RARZ-REEL
量产
ADM708TARZ
量产
ADM708TARZ-REEL
量产
6月 30, 2009
- 08_0068
ADM705/ADM706/ADM708 Wafer Fab Process Transfer for SOIC Models
ADM708ARZ
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ADM708ARZ-REEL
量产
ADM708RARZ
量产
ADM708RARZ-REEL
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ADM708SARZ
量产
ADM708SARZ-REEL
量产
ADM708TARZ
量产
7月 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
ADM708SARZ
量产
ADM708SARZ-REEL
量产
Lt Spice
