概览
优势和特点
- 400MHz/800MMAC的性能可实现多媒体应用中的多通道音频和CIF视频处理
- 具备片上内核电压调节功能的增强型动态电源管理可实现0.8V的工作电压，从而延长便携应用中的电池使用寿命
- 针对数据采集应用而优化的外设，提供与通用转换器的无缝连接
- 低成本且引脚和代码兼容的系列衍生产品，使得在成本敏感的消费类应用中的软件差异化成为可能
产品详情
ADI公司早期的ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533产品系列具备Blackfin处理器的所有简单易用和架构上的特性。这三个处理器全部完全引脚兼容，仅在其性能和片上存储器方面有所不同，从而降低了风险，并提供根据终端应用要求进行灵活扩展的能力。所有这三个处理器都具备低功耗以及从低成本到极高性能的可扩展性能。
ADSP-BF531是Blackfin处理器系列的低成本切入点。它实现了性能、外设集成和价格之间的完美平衡，非常合适用于便携式测试设备、嵌入式调制解调器、生物特征识别和消费类音频等大多数对成本敏感的应用。
高集成度
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
工具及仿真模型
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF531SBB400 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 169-Ball PBGA (19mm x 19mm) | |
| ADSP-BF531SBBCZ400 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF531SBBCZ4RL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF531SBSTZ400 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 176 ld LQFP (24x24mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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