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特性
- 振荡器与外部信号同步
- 针对多个控制器的时钟相位调整功能
- 最高1 MHz的可编程开关频率
- TEC电压具有极强的可编程性
- 热敏电阻故障报警
- 高效率
- 小尺寸：5 mm x 5 mm LFCSP封装
- 低噪声：<0.5% TEC电流纹波
- 长期温度稳定性：±0.01°C
- 温度锁定指示
- 温度监控输出
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ADN8830
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADN8830ACPZ |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| ADN8830ACPZ-REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
- ADN8830ACPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADN8830ACPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 2
SPICE 模型
