不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 导通电阻：4.7 Ω（最大值，25°C）
- 导通电阻平坦度：0.5 Ω
- 连续电流最高达190 mA
- 额定电源电压：±15 V/12 V/±5 V
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 先开后合式开关动作
- 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装
- 下载 ADG1409-EP 数据手册 (pdf)
- 军用温度范围：−55°C至+125°C
- 受控制造基线
- 唯一封装和测试厂
- 唯一制造厂
- 增强型产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/12652 DSCC图纸号
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
ADG1408/ADG1409均为单芯片 iCMOS模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG1408根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG1409根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。
工业CMOS (iCMOS)是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， iCMOS 器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度，对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
产品特色
- 导通电阻：4 Ω。
- 导通电阻平坦度：0.5 Ω。
- 3 V逻辑兼容数字输入，VIH = 2.0 V，VIL = 0.8 V。
- 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装。
应用
- 继电器替代方案
- 音频和视频路由
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 温度测量系统
- 航空电子
- 电池供电系统
- 通信系统
- 医疗设备
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG1409
文档
筛查
1 应用
-
全部
-
技术文章
-
数据手册
-
信息
-
用户手册
-
全部
-
英文
-
中文
-
日文
数据手册
3
技术文章
2
URL
URL
信息
2
HTML
HTML
用户手册
1
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1409SRUZ-EP |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1409SRUZ-EP-RL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1409YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1409YRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1409YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1409YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG1409SRUZ-EP
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1409SRUZ-EP-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1409YCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1409YRUZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1409YRUZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1409YRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1409YCPZ-REEL7
量产
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1409YCPZ-REEL7
量产
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1409YCPZ-REEL7
量产
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1409YCPZ-REEL7
量产
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1409YRUZ
量产
ADG1409YRUZ-REEL
量产
ADG1409YRUZ-REEL7
量产
评估套件 2
EVAL-16LFCSP
开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板
产品详情
EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。
用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在VDD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供VDD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
Lt Spice
