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特性
- RF频带(MHz)： 431至435和862至928
- 支持的数据速率(kbps)： 9.6、38.4、50、100、200和300
- 调制： 两级频移键控(FSK)和高斯频移键控(GFSK)
- 电源电压：2.2 V至3.6 V
- 超低功耗休眠模式，延长电池使用时间
- 简单的SPI控制接口
- 快速无线电状态转换
- 自动频率控制(AFC)和自动增益控制(AGC)
- 数字接收信号强度指示(RSSI)
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
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ADF7024是一款超低功耗、集成收发器，用于免执照ISM频段433 MHz、868 MHz和915 MHz。 该器件简单易用，而且性能很高，适合各种各样的无线应用。 ADF7024适用于符合欧洲ETSI EN300-220规则、北美FCC Part 15规则及其他类似监管标准的工作环境。
ADF7024支持多种预先定义的无线配置文件。 对于每个无线配置文件，都提供了针对ADF7024无线电优化的寄存器设置。 这确保了RF通信层无缝工作，让用户可以专注于协议和系统级设计及原型制作。 无线配置文件涵盖了常用的数据速率和调制选项。 总共有6个无线配置文件，如表1所示。
欲了解更多详情，请参阅数据手册和用户指南。
应用
- 无线传感器网络(WSN)
- 家庭和楼宇自动化
- 资产追踪
- 过程和楼宇控制
- 工业控制
- 物联网(IoT)
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ADF7024
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参考资料
数据手册 1
应用笔记 3
技术文章 6
Wireless Short Range Devices and Narrowband Communications
Understand Wireless Short-Range Devices for Global License-Free Systems
The Use of Short Range Wireless in a Multi-Metering System
Smart Metering Technology Promotes Energy Efficiency for a Greener World
RF Meets Power Lines: Designing Intelligent Smart Grid Systems that Promote Energy Efficiency
第三方合作伙伴项目 1
解决方案设计及宣传手册 1
第三方合作伙伴项目 1
产品选型指南 1
Thought Leadership Page 1
视频
1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADF7024BCPZ |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
|
|
|
| ADF7024BCPZ-RL |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
|
|
- ADF7024BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
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HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- ADF7024BCPZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
7月 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
7月 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADF7024BCPZ
量产
ADF7024BCPZ-RL
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-WSN
针对物联网解决方案的无线传感器网络(WSN)开发套件
特性和优点
- 两片多传感器节点板，包括如下组件：
- ADuCRF101集成TRx + ARM Cortex M3 MCU
- ADT75温度传感器
- ADXL362超低功耗三轴加速度计
- 湿度和温度传感器(Sensirion SHT21)
- 光电二极管+环境光传感器(Avago APDS-9005)
- 无源红外传感器(Panasonic EKMB1201112)
- ADP160电源管理器件
- 用于其它传感器的通用输入连接器（支持模拟和数字）
- CR2032纽扣电池
- 外形尺寸： 60mm x 33mm (2.4" x 1.3")
- 一个网关节点
- ADuCRF101集成TRx + ARM Cortex M3 MCU开发系统
- 一个用于开发和调试的仿真器平台
- 三片多传感器节点板，包括如下组件：
- ADF7024 Sub-GHz ISM频段收发器
- 16位MCU (RL78-G13)
- ADT75温度传感器
- ADXL362超低功耗三轴加速度计
- 湿度和温度传感器(Sensirion SHT21)
- 光电二极管+环境光传感器(Avago APDS-9005)
- 无源红外传感器(Panasonic EKMB1201112)
- ADP160电源管理器件
- 用于其它传感器的通用输入连接器（支持模拟和数字）
- CR2032纽扣电池
- 外形尺寸： 60mm x 33mm (2.4" x 1.3")
- 一个用于开发和调试的仿真器平台
产品详情
无线传感器网络(WSN)演示平台是一个灵活的模块化系统，可用来评估WSN的各个方面。它不仅提供即用型演示系统，也可用作开发平台。它包含实现即插即用WSN所需的所有硬件和软件。硬件包括一个基站节点以及多个支持许多不同传感器的传感器节点。系统配置灵活，传感器可以任意组合并连接到任一传感器节点。WSN开发套件提供开箱即用的实用工具，包括三片多传感器节点板、一个网关连接器、一个仿真器平台和一个全功能软件包，可大幅减少客户设计从概念验证阶段进展到生产发布所需的时间和精力。
EVAL-ADF7024
ADF7024评估板
产品详情
ADF7024子板主要与EVAL-ADF7XXXMB4Z母板配合使用，该母板需要单独订购。
ADF7024提供两种不同布局的评估板。 第一种布局中，单端PA和差分LNA具有单独的匹配电路。 该布局用于EVAL-ADF7024DB1（匹配862-928 MHz）和EVAL-ADF7024DB3（匹配431-435 MHz）评估板。
第二种布局中，单端PA和差分LNA由一个匹配网络连接。 该布局用于EVAL-ADF7023DB2（匹配862-928 MHz）和EVAL-ADF7023DB4（匹配431-435 MHz）评估板。
两种布局均为4层板，并采用0402无源器件。
欲了解ADF7024子板的详情，请下载ADF7024设计资源包。