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特性
- 高速
带宽：120 MHz (G = -1)
压摆率：230 V/µs
0.1%建立时间：90 ns - 特别适合视频应用
差分增益误差：0.02%
差分相位误差：0.04° - 低噪声
输入电压噪声：1.7 nV/√Hz
输入电流噪声：1.5 pA/√HZ - 出色的直流精度
输入失调电压：最大1 mV(整个温度范围内)
输入失调漂移：0.3 mV/°C - 灵活的工作方式
额定工作电压：±5 V至±15 V
输出摆幅：±3 V(150Ω负载)
外部补偿(增益范围：1至20)
电源电流：5 mA - 依据EIA-481A标准提供卷带和卷盘形式
更多细节
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AD829是一款低噪声(1.7 nV/√Hz)、高速运算放大器，具有自定义补偿特性，用户可以在±1至±20范围内设置增益，同时保持50 MHz以上带宽。它在3.58 MHz和4.43 MHz条件下，差分相位和差分增益误差分别为0.04°和0.02%，可以驱动反转端接的50 Ω或75 Ω电缆，因此特别适合专业视频应用。AD829仅需5 mA电源电流便可实现230V/µs无补偿压摆率和120 MHz增益带宽积。
AD829的外部补偿引脚使它拥有异常丰富的功能。例如，针对指定负载和电源电压，可以选择补偿来优化带宽。用作增益为2的线路驱动器时，以1 dB峰值的代价就可以将-3dB带宽提高至95 MHz。此外，AD829的输出也可以箝位在外部补偿引脚上。
AD829具有出色的直流性能，能够为低至500 Ω的负载提供最小30 V/mV开环增益，输入电压噪声低至1.7 nV/√Hz，最大输入失调电压仅1 mV。共模抑制比和电源抑制比均为120 dB。
AD829也适用于快速建立时间(达到0.1%精度为90 ns)特别重要的多通道、高速数据转换。在这种应用中，AD829用作8位至10位模数转换器的输入缓冲器，或用作高速数模转换器的输出I/V转换器。
AD829能够提供与跨导放大器同样的众多优势，同时仍作为传统的电压反馈型放大器工作。通过改变外部补偿电容，对于一定范围的增益可以保持50 MHz以上的带宽。AD829和跨导放大器均为单位增益稳定型，并提供相似的电压噪声性能(1.7 nV/√Hz)。不过，AD829的电流噪声(1.5pA/√Hz)比跨导放大器低10%。此外，AD829为对称式输入。
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AD829
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参考资料
参考资料 11
教程 10
产品选型指南 1
设计资源 15
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
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4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
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11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
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AD829SQ
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11月 7, 2012
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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SQ
AD829SQ/883B
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD829ARZ
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AD829ARZ-REEL
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AD829JCHIPS
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
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4月 9, 2018
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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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6月 6, 2012
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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
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AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
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11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
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AD829AQ
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Polyimide Change
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
评估套件 1
EVAL-HSAMP-1
通用型单通道高速运算放大器评估板
产品详情
通用型单通道高速放大器评估板为裸板，允许用户快速完成各种运算放大器电路的原型设计，从而较大程度地降低风险，加快产品上市。 这些评估板全部兼容RoHs标准。 请参考下列订购指南和引脚数和封装，决定需要订购的型号。
资料
270 kB
184.4 K
196.34 K
工具及仿真模型 6
模拟光电二级管向导
VRMS/dBm/dBu/dBV计算器
功耗与芯片温度
模拟滤波器向导
Signal Chain Designer - BETA
SPICE 模型 4
SPICE 模型
