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特性
- 高速
单位增益稳定工作带宽：50 MHz
压摆率：300 V/µs
建立时间：120 ns
驱动无限大容性负载 - 出色的视频性能
差分增益误差：0.04% (4.4 MHz)
差分相位误差：0.19° (4.4 MHz) - 良好的直流性能
输入失调电压：最大2 mV
输入失调电压漂移：15 mV/°C
依据EIA-481A标准提供卷带和卷盘形式 - 低功耗
内部两个放大器的总电源电流仅10 mA(±5 V至±15 V电源)
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AD827能够针对500 Ω负载提供3500 V/V的开环增益。它还具有低输入电压噪声(15 nV/√Hz)和低输入失调电压(最大2 mV)特性。共模抑制比最低为80 dB。输入频率高达1 MHz时，电源抑制比能维持在优于20 dB的水平，从而使切换电源造成的噪声馈通降至低点。
AD827同样非常适合要求严苛的视频应用，可驱动同轴电缆，而差分增益误差小于0.04%，643 mV峰峰值驱动75 Ω反转端接电缆时差分相位误差为0.19°。
AD827也适用于快速建立时间(达到0.1%精度为120 ns)特别重要的多通道、高速数据转换系统。在这种应用中，AD827用作8位至10位模数转换器的输入缓冲器，或用作高速数模转换器的输出放大器。
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AD827
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
教程 10
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9211701M2A | 20 ld LCC |
|
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| 5962-9211701MPA |
8-Lead CerDIP
|
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| AD827AQ |
8-Lead CerDIP
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| AD827JCHIPS | none available |
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| AD827JNZ |
8-Lead PDIP
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| AD827JRZ-16 |
16-Lead SOIC Wide
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| AD827JRZ-16-REEL |
16-Lead SOIC Wide
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| AD827JRZ-16-REEL7 |
16-Lead SOIC Wide
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| AD827SCHIPS | none available |
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|
| AD827SE/883B | 20 ld LCC |
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| AD827SQ |
8-Lead CerDIP
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|
| AD827SQ/883B |
8-Lead CerDIP
|
|
- 5962-9211701M2A
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld LCC
- 文档
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- 5962-9211701MPA
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead CerDIP
- 文档
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD827AQ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead CerDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- AD827JCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD827JNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead PDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- AD827JRZ-16
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- AD827JRZ-16-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
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SamacSys
- AD827JRZ-16-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
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- AD827SCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- AD827SE/883B
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- 20 ld LCC
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- AD827SQ
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead CerDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- AD827SQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead CerDIP
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产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827SE/883B
AD827SQ/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9211701M2A
AD827SE/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SE/883B
AD827SQ
AD827SQ/883B
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9211701MPA
AD827AQ
AD827SQ
AD827SQ/883B
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD827JRZ-16
量产
AD827JRZ-16-REEL
量产
AD827JRZ-16-REEL7
量产
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4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827SE/883B
AD827SQ/883B
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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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5962-9211701MPA
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AD827SQ
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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9211701M2A
5962-9211701MPA
AD827AQ
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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
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Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD827JRZ-16
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AD827JRZ-16-REEL
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AD827JRZ-16-REEL7
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软件和型号相关生态系统
工具及仿真模型 5
模拟光电二级管向导
VRMS/dBm/dBu/dBV计算器
功耗与芯片温度
模拟滤波器向导
SPICE 模型 3
SPICE 模型
