新产品 (4)
概览
优势和特点
SHARC+内核基础架构
创新型数字音频接口(DAI)包括：
- 600MHz（最大值）或800MHz（最大值）内核时钟频率
- 640KB片内1级(L1) SRAM存储器（支持奇偶校验）提高了低延迟性能
- 支持32、40和64位浮点
- 32位定点
- 字节、短字、字、长字寻址
- 512KB片内2级(L2) SRAM，具有ECC保护功能，在许多用例中无需外部存储器
- 一个针对低系统功耗而优化的3级(L3)接口，提供与DDR3（支持1.35 V DDR3L器件）SDRAM器件相连的16位接口
- DDR3L支持1.35V
- 增强型FIR/IIR加速引擎以内核时钟频率运行，可提高处理能力
- 带OTP的安全加密引擎
创新型数字音频接口(DAI)包括：
- 8个全SPORT接口（提供TDM和I2S模式）
- 2个S/PDIF Rx/Tx、8个ASRC对
- 4个精密时钟发生器
- 28个缓冲
其他外设连接/接口：
- 2个四通道SPI、1个八通道SPI
- MLB 3引脚
- 6个I2C、3个UART
- 2个链路端口
- 10个通用定时器、1个通用计数器
- 2个看门狗定时器
- 4通道12位管理ADC
- 40个GPIO引脚、28个DAI引脚
- 热传感器
- 17mm x 17mm（0.8mm间距）400引脚CSP_BGA封装
- 安全和保护
- 加密硬件加速器
- 快速安全引导，支持IP保护
- 以1 GHz运行的增强FIR和IIR加速器
- 通过AEC-Q100汽车应用认证
产品详情
ADSP-2156x 处理器的速度高达 1 GHz，属于 SHARC® 系列产品。ADSP-2156x 处理器基于 SHARC+® 单核。ADSP-2156x SHARC 处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能音频/浮点应用进行优化，具有大型片内静态随机存取存储器 (SRAM)、打破输入/输出 (I/O) 瓶颈的多个内部总线和创新型数字音频接口 (DAI)。SHARC+ 内核的新增特性包括高速缓存增强和分支预测，同时保持了指令集与以往 SHARC 产品的兼容性。
SHARC+ 处理器集成了一组丰富的行业领先系统外设和存储器（请参见数据表上的表 1），因此对于需要在一个集成封装中提供类似于 RISC（精简指令集计算）的可编程性、多媒体支持和领先信号处理能力的应用，该处理器是一个优质平台。这些应用涵盖广泛的市场，包括汽车、专业音频和需要高浮点性能的工业型应用。
应用
- 汽车：
- 音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱、ADAS
- 消费音频和专业音频：
- 扬声器、条形音箱、AVR、会议系统、混音台、麦克风阵列、耳机
ADSP-2156x 系列：摘要和比较
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (2)
参考资料
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EE-448: Safe Power-down Mechanisms for Digital Processors9/5/2023
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EE447: Tips and Tricks Using the ADSP-SC59x/ADSP-2159x/ADSP-2156x Processor BootROM (Rev. 1)6/28/2023
-
• EE447 Source Code Examples for Boot Stream Work
ZIP -
EE-414: Estimating Power for ADSP-2156x SHARC+ Processors (Rev. 2)2/27/2020
-
• EE-414: Associated Zip File
ZIP -
EE-418: ADSP-2156x Board Design Guidelines for Dynamic Memory Controller (Rev. 2)1/27/2020
-
EE-412: ADSP-2156x SHARC+ Processor System Optimization Techniques (Rev. 2)11/4/2019
-
• EE-412: Associated Zip File
ZIP -
EE-408: Using ADSP-2156x High Performance FIR/IIR Accelerators9/9/2019
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• EE-408: Associated Zip File
ZIP
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ADZS-21569 EZ-KIT Manual9/9/2019
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通过仔细规划来成功实现实时声学处理4/1/2021
软件代码及系统需求
中间件
操作系统和中间件
ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
SigmaStudio®+
汽车音频、连接和算法/IP应用的系统级解决方案
CrossCore® 实用工具
CrossCore实用工具提供几个可与Cortex-M处理器配合使用的实用工具。这些实用工具之前已分布在用于IAR和Keil工具链的各种板级支持包中且收集在本产品中以便维护。
工具及仿真模型
BSDL模型
BSDL
ADSP-21566/21567/21569 BSDL File
45.66 K
IBIS模型
ZIP
ADSP-21566/21567/21569 IBIS Model
89.46 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-21567BBCZ6 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.28mm) | |
| ADSP-21567BBCZ8 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.28mm) | |
| ADSP-21567KBCZ6 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.28mm) | |
| ADSP-21567KBCZ8 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.28mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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