添加到信号链设计器
ADSP-BF607: 最高1GHZ的BLACKFIN双核处理器，适合高性能数字信号处理应用
产品状态:预发布
Data
Sheet
Sheet
ADSP-BF607 中文产品数据手册 Rev PrF, 12/2012
(pdf 1362kB)
ADSP-BF607 英文产品数据手册 Rev PrG, 04/2013 (pdf 3141kB) （关于数据手册）
ADSP-BF607 英文产品数据手册 Rev PrG, 04/2013 (pdf 3141kB) （关于数据手册）
myAnalog特点和优势
- 2个Blackfin内核，性能达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
- 552 K字节的片内SRAM，包括每个内核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校验，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
- 全集成式DMA控制器，支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
- 3个增强型并行外设接口(ePPI)，支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 4个链路端口，支持8位宽DMA数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。
- CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线式接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
文档
设计工具，模型，驱动及软件
| 快讯名称 | 内容类型 | 文件类型 |
|---|---|---|
|
CrossCore® Embedded Studio for Analog Devices Processors
CrossCore Embedded Studio is a world-class integrated development environment (IDE) for the Analog Devices Blackfin® and SHARC® processor families. This Eclipse™ based, highly visual IDE enables seamless, intuitive code generation and debug support for both proprietary and open source tools and technologies. |
CrossCore Embedded Studio | HTML |
| ADSP-BF606/BF607/BF608/BF609 1.8/3.3V I/O Blackfin Processor IBIS Datafile 19x19 349-Ball CSP_BGA Package (06/2012) (zip, 94 kB) | IBIS 模型 | ZIP |
