ADG3308

1.15 V至5.5 V低压、8通道双向逻辑电平转换器
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ADG3308是一款双向电平转换器,内置8个双向通道,可用于多电压数字系统,如低压DSP控制器与高压器件之间的数据传输等。器件的内部结构允许执行双向电平转换,且无需借助额外的信号来设置转换方向。

通过施加于VCCA的电压,可设置器件A端的逻辑电平,VCCY则负责设置Y端的逻辑电平。为确保正常工作,VCCA必须始终低于VCCY。施加于器件A端的VCCA兼容逻辑信号,在Y端则以VCCY兼容电平出现。类似地,施加于器件Y端的VCCY兼容逻辑电平,在A端则以VCCA兼容逻辑电平出现。

使能引脚(EN)可提供A端和Y端引脚的三态工作模式。将EN引脚拉低时,两端的引脚均处于高阻抗状态。正常工作时,EN应驱动至高电平。

ADG3308提供紧凑式20引脚TSSOP和20引脚LFCSP两种封装。EN引脚以VCCY电源电压为基准。

ADG3308的保证工作电压范围为1.15 V至5.5 V,工作温度范围为−40°C至+85°C。

产品特色

  1. 双向逻辑电平转换。
  2. 保证电压范围为1.15 V至5.5 V。
  3. 无方向引脚。
  4. 封装:20引脚TSSOP和20引脚LFCSP

应用

  • 低压ASIC电平转换
  • 智能卡阅读器
  • 手机与手机座
  • 便携式通信设备
  • 电信设备
  • 网络交换机和路由器
  • 存储系统(SAN/NAS)
  • 计算/服务器应用
  • GPS
  • 便携式POS系统
  • 低成本串行接口
  • 产品生命周期

    checked 量产

    该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

    评估套件

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    EVAL-FMCMOTCON2 电路图

    产品详情

    AD-FMCMOTCON2-EBZ 是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统,旨在提供完整的电机驱动系统,实现三相PMSM和感应电机(最高可驱动至48V且功耗为20A)的高效和高动态控制。

    两台电机可同时驱动,每台电机配备单独的电源供电。 系统集成高质量电源;可靠的电源、控制和反馈信号隔离;精确的电机电流和电压信号测量;实现控制器快速响应的控制信号高速接口;工业以太网高速接口;单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口;数字位置传感器接口;带FPGA/SoC接口的灵活控制。

    该套件包含两块板: 控制器板和驱动板。 可选的 AD-DYNO2-EBZ 测功器是驱动系统的延伸产品,也可从Avnet订购。

    控制器板

    • 与高低电压驱动板接口的数字板
    • 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台
    • FMC信号电压自适应接口,支持在所有FMC电压电平上无缝工作
    • 完全隔离的数字控制和反馈信号
    • 隔离式Xilinx XADC接口
    • 2个千兆以太网物理层,用于高速工业通信,支持第三方EtherCAT
    • 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口
    • 数字传感器接口
      • EnDat
      • BISS接口

    驱动板

    • 电机最高可驱动至48V且功耗为20A
    • 同时驱动2个电机
    • 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级
    • 支持的电机类型
      BLDC
      PMSM
      有刷直流电机
      步进电机(双极性/单极性)
    • 集成过流保护
    • 反向电压保护
    • 利用隔离式ADC测量电流和电压
    • BEMF过零检测,用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制
    • 为2个电机提供单独的电源,以便电机不会相互影响

    集成嵌入式控制功能的测功器系统

    • 两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成,可用于测试实时电机控制性能。
    • 一台BLDC电机用作电子可调负载,由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。
    • 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。
    • 测量和显示负载电机电流
    • 测量和显示负载电机速度
    • 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

    软件:

    示例参考设计说明如何使用Xilinx® FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks®高性能控制算法。 单击软件链接,可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。



    工具及仿真模型

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    IBIS模型

    设计资源

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    设计资源

    ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    ADG3308 材料声明
    PCN-PDN信息 质量和可靠性 原理图符号和PCB封装

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