概览

优势和特点

  • 2个Blackfin内核,性能达500 MHz/1000 MMAC(总计2000 MMAC),适合严苛的信号处理应用。
  • 552 K字节的片内SRAM,包括每个内核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校验,以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
  • 全集成式DMA控制器,支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
  • 3个增强型并行外设接口(ePPI),支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式,可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
  • 3个同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
  • USB 2.0 HS OTG。
  • 移动存储器接口(RSI)。
  • 控制器区域网络(CAN)接口。
  • 2个10/100以太网MAC,支持IEEE 1588。
  • 4个链路端口,支持8位宽DMA数据传输。
  • 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器,支持PWM。
  • CRC引擎。
  • 2个SPI兼容端口,支持主机和从机模式。
  • 2个UART和2个双线式接口。
  • 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
  • 19x19 mm CSP BGA封装。
  • 提供商用和工业温度范围。

产品详情


ADSP-BF607双核Blackfin处理器针对工业、仪器仪表、医疗和消费电子等各类应用进行了优化,不仅能够完成复杂的控制和信号处理任务,而且可以维持极高的数据吞吐速率。

具体特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集,以及扩展的连接选项,包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口(RSI)。

此外,ADSP-BF607处理器内置适合安全关键应用的功能,包括内部存储器模块和故障管理单元内的存储器保护CRC、奇偶校验和ECC保护。

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EDN China Innovation Award Winner 2012

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