AD629

量产

高共模电压差动放大器

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概述

INA117P和INA117KU的改良替代产品
共模电压范围：±270 V
输入保护：
±500 V共模
±500 V差分模式
宽电源范围（±.2.5 V至±8 V）
±10 V输出摆幅(±12 V电源)
最大1 mA电源电流
高精度直流性能
增益非线性度：3 ppm (最大值，AD629B)
失调漂移：20 µV/°C (最大值，AD629A)
失调漂移：10 µV/°C (最大值，AD629B)
增益漂移：10 ppm/°C(最大值)
出色的交流特性
CMRR：77 dB(最小值，500 Hz，AD629A)
CMRR：86 dB(最小值，500 Hz，AD629B)
带宽：500 kHz

AD629是一款精密差动放大器，具有非常高的输入共模电压范围，可以在最高±270 V的高共模电压情况下精确测量差分信号。

在不要求电流隔离的应用中，AD629可以取代昂贵的隔离放大器。该器件在±270 V共模电压范围内工作，并对输入提供最高±500 V共模或差分模式瞬变保护。

AD629具有以下特性：低失调、低失调漂移、低增益误差漂移、低共模抑制漂移以及在较宽频率范围内出色的共模抑制比(CMRR)。

AD629提供低成本8引脚PDIP和8引脚SOIC封装。所有封装（包括芯片）和级别的器件，在−40°C至+85°C工业温度范围内性能均可得到保证。

应用

高压电流检测

电池单元电压监控器

电源电流监控器

电机控制

隔离

数据手册，Rev. C，4/11

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD629AC-WP	None Available	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629ANZ	8-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629ARZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629ARZ-R7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629ARZ-RL	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629BNZ	8-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629BRZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629BRZ-R7	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD629BRZ-RL	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 16, 2025 - 25_0091 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (Bipolar) Products
		PCN25_0091_Form Material_Report Qualification Results Summary
AD629AC-WP	量产
AD629ANZ	量产
AD629ARZ	量产
AD629ARZ-R7	量产
AD629ARZ-RL	量产
AD629BNZ	量产
AD629BRZ	量产
AD629BRZ-R7	量产
AD629BRZ-RL	量产
4月 18, 2011 - 11_0069 Addition of Polyimide Layer to Select Devices
		PCN11_0069_Form Material_Report Reliability Report
AD629ANZ	量产
AD629ARZ	量产
AD629ARZ-R7	量产
AD629ARZ-RL	量产
AD629BNZ	量产
AD629BRZ	量产
AD629BRZ-R7	量产
AD629BRZ-RL	量产
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
AD629ANZ	量产
AD629BNZ	量产