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特性
- INA117P和INA117KU的改良替代产品
- 共模电压范围:±270 V
- 输入保护:
±500 V共模
±500 V差分模式
宽电源范围(±.2.5 V至±8 V)
±10 V输出摆幅(±12 V电源)
最大1 mA电源电流 - 高精度直流性能
增益非线性度:3 ppm (最大值,AD629B)
失调漂移:20 µV/°C (最大值,AD629A)
失调漂移:10 µV/°C (最大值,AD629B)
增益漂移:10 ppm/°C(最大值) - 出色的交流特性
CMRR:77 dB(最小值,500 Hz,AD629A)
CMRR:86 dB(最小值,500 Hz,AD629B)
带宽:500 kHz
AD629是一款精密差动放大器,具有非常高的输入共模电压范围,可以在最高±270 V的高共模电压情况下精确测量差分信号。
在不要求电流隔离的应用中,AD629可以取代昂贵的隔离放大器。该器件在±270 V共模电压范围内工作,并对输入提供最高±500 V共模或差分模式瞬变保护。
AD629具有以下特性:低失调、低失调漂移、低增益误差漂移、低共模抑制漂移以及在较宽频率范围内出色的共模抑制比(CMRR)。
AD629提供低成本8引脚PDIP和8引脚SOIC封装。所有封装(包括芯片)和级别的器件,在−40°C至+85°C工业温度范围内性能均可得到保证。
应用数据手册,Rev. C,4/11
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AD629
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1 应用
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522 kB
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技术文章
4
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参考资料
数据手册 1
应用笔记 5
技术文章 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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AD629AC-WP | None Available |
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AD629ANZ | 8-Lead PDIP |
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AD629ARZ | 8-Lead SOIC |
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AD629ARZ-R7 | 8-Lead SOIC |
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AD629ARZ-RL | 8-Lead SOIC |
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AD629BNZ | 8-Lead PDIP |
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AD629BRZ | 8-Lead SOIC |
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AD629BRZ-R7 | 8-Lead SOIC |
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AD629BRZ-RL | 8-Lead SOIC |
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- AD629AC-WP
- 引脚/封装图-中文版
- None Available
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629ANZ
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead PDIP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629ARZ
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629ARZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629ARZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629BNZ
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead PDIP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629BRZ
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629BRZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD629BRZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead SOIC
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 18, 2011
- 11_0069
Addition of Polyimide Layer to Select Devices
AD629ANZ
量产
AD629ARZ
量产
AD629ARZ-R7
量产
AD629ARZ-RL
量产
AD629BNZ
量产
AD629BRZ
量产
AD629BRZ-R7
量产
AD629BRZ-RL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD629ANZ
量产
AD629BNZ
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 18, 2011
- 11_0069
Addition of Polyimide Layer to Select Devices
AD629ANZ
量产
AD629ARZ
量产
AD629ARZ-R7
量产
AD629ARZ-RL
量产
AD629BNZ
量产
AD629BRZ
量产
AD629BRZ-R7
量产
AD629BRZ-RL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD629ANZ
量产
AD629BNZ
量产
软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
---|---|---|
推荐新设计使用 |
极高共模电压精密差动放大器 |