MAX77734
超低電力小型PMIC、小型リチウムイオン用パワーパスチャージャおよび150mA LDO内蔵
高集積電源ソリューション、安全な充電および低ノイズLDO内蔵、ヒアラブルおよびIoT用
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最新情報 (2)
製品概要
機能と利点
- バッテリ寿命を延長
- 長期の在庫寿命を実現する出荷時モード：200nA
- シャットダウン電流：500nA
- 自己消費電流：4.5µA (LDOイネーブル時)
- チャージャはバッテリの充電後の緩和が可能
- 小型バッテリサイズ用に最適化されたリニアチャージャ
- 高速充電電流：7.5mA～300mA
- バッテリ安定化電圧：3.6V～4.6V
- 高精度完了電流：最小0.375mA
- マキシムのSmart Power Selector™によって即時オン機能を提供
- JEITAバッテリ温度モニタによって安全な充電を実現
- 高集積
- パワーOK出力を備えた150mA LDO
- LED用のデュアルチャネル電流シンク
- パワーモニタリング用のアナログマルチプレクサ
- ウォッチドッグタイマ
- LDOイネーブルおよびマニュアルリセット用のオンキー入力
- 小型サイズ
- WLP (2.23mm x 1.97mm、最大高0.5mm)
- 20ピン、0.4mmピッチ、4 x 5アレイ
製品概要
MAX77734は、サイズと簡素さが非常に重要なアプリケーション用の小型PMICです。このICは、リニアモードリチウムイオンバッテリチャージャ、ロードロップアウトリニアレギュレータ(LDO)、アナログマルチプレクサ、およびデュアルチャネル電流シンクドライバを内蔵しています。
チャージャは、最小0.375mAの高精度の完了を必要とする小型バッテリシステム用に設計されています。この回路は、たとえバッテリが消耗している場合でも、入力ソースが接続されると直ちにシステム電圧を安定化することができます。
150mA LDOの出力は、I2Cによって0.8V～3.975Vの範囲で設定可能です。アナログMUXによって、外部ADCでバッテリV&I信号の変換を実行してパワーモニタリングを行うことが可能です。電流シンクはそれぞれ12.8mAをシンク可能で、LEDがカスタムパターンで点滅するように設定可能です。
MAX77734は20ピンウェハレベルパッケージ(WLP)、0.4mmピッチで提供されます。追加のレギュレータを備えた同等の製品については、MAX77650を参照してください。
デザインソリューション：Can You Hear Me Now? Extend the Life of Your Hearable Device ›
アプリケーション
- アクションカメラ、ウェアラブル/ボディカメラ
- フィットネスバンドおよびその他のBluetoothウェアラブル
- ヒアラブル：ヘッドセット、ヘッドホン、イヤホン
- 低電力モノのインターネット(IoT)ガジェット
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
-
MAX77734 Reliability Data1/12/2023
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NEW
How to Design a Safe Wearable Device with 4× Faster Battery Charging10/24/2023
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1-Wire技術により、TWSイヤフォンの設計を簡素化する4/4/2022 アナログ・ダイアログ
ツールおよびシミュレーション
Software Development
リファレンス・デザイン (1)
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MAX77734 コンパニオン製品
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX77734BENP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734BENP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734CENP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734CENP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734GENP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734GENP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734MENP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734MENP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734QENP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77734QENP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | MAX77734 Reliability Data |
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。