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製品概要

機能と利点

  • 高集積
    • Smart Power Selectorリチウムイオン/リチウムポリマーチャージャ
    • 3出力、SIMO (Single-Inductor Multiple-Output)バックブーストレギュレータ
    • 150mA LDO
    • 3チャネル電流シンクドライバ
    • 電力監視用のアナログマルチプレクサ出力
  • 低電力
    • シャットダウン電流:0.3µA
    • 動作電流:5.6µA (3つのSIMOチャネル + LDO)
  • 小型バッテリサイズ用に最適化されたチャージャ
    • 設定可能な急速充電電流:7.5mA~300mA
    • 設定可能なバッテリ安定化電圧:3.6V~4.6V
    • 設定可能な完了電流:0.375mA~45mA
    • JEITAバッテリ温度モニタによって充電電流およびバッテリ安定化電圧を調整し、安全な充電を実現
  • 柔軟性および設定自由度
    • I2C対応インタフェースおよびGPIO
    • 出荷時OTPオプションが利用可能
  • 小型サイズ
    • WLPパッケージ(2.75mm × 2.15mm × 0.7mm)
    • 30ピン、0.4mmピッチWLP、6 x 5アレイ
    • 小型総ソリューションサイズ(19.2mm2)

製品概要

MAX77650/MAX77651は、サイズと効率が重要な低電力ウェアラブルアプリケーション用の高集積バッテリ充電および電源ソリューションを提供します。どちらのデバイスもSIMOバックブーストレギュレータを備え、1つのインダクタから3つの個別に設定可能な電源レールを提供することで総ソリューションサイズを最小限に抑えます。150mAのLDOは、オーディオおよびその他のノイズに敏感なアプリケーション用にリップル除去を提供します。非常に設定自由度の高いリニアチャージャは、広範なリチウムイオンバッテリ容量に対応し、さらなる安全性(JEITA)用にバッテリ温度監視を内蔵しています。

これらのデバイスは、LEDインジケータ駆動用の電流シンクや、複数の内部電圧および電流信号を切り替えて外部端子に出力し外部ADCでの監視を可能にするアナログマルチプレクサなど、その他の機能も内蔵しています。双方向I2Cインタフェースによって、デバイスの状態を設定および確認することができます。内蔵のオン/オフコントローラは、レギュレータの制御された起動シーケンスを提供し、デバイスがオン時には監視回路機能を提供します。多数の出荷時設定可能オプションによって、デバイスを多数のアプリケーション用に調整することが可能で、市場投入までの時間を短縮することができます。

デザインソリューション:Can You Hear Me Now? Extend the Life of Your Hearable Device ›

デザインソリューション:SIMOでヒアラブルの寿命を延長する ›



半分以下のサイズのPMICでバッテリ寿命と効率を向上(日本語字幕)

アプリケーション

  • Bluetoothヘッドフォン/ヒアラブル
  • フィットネス、ヘルス、およびアクティビティモニタ
  • モノのインターネット(IoT)
  • ポータブル機器

製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (3)

ツールおよびシミュレーション

リファレンス・デザイン (1)

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設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
MAX77651AEWV+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Wafer-Level Package 5x6 Bump, Full Array
MAX77651AEWV+T 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Wafer-Level Package 5x6 Bump, Full Array
MAX77651BEWVA+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Wafer-Level Package 5x6 Bump, Full Array
MAX77651BEWVA+T 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Wafer-Level Package 5x6 Bump, Full Array
ウェハ・ファブリケーション・データ

PCN-PDN情報

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サンプル&購入


ご注文に関するFAQ


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購入価格


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リスト価格


(*)価格は1Ku当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店. または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

 

リードタイム


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モデル一覧の項目説明

 

 

 

評価用ボード

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。