製品概要
機能と利点
- ModelGauge m5 EZ
- 特性評価が不要なEZ性能
- バッテリの変化に対する堅牢性
- エンプティ電圧に近づいたときの誤差を除去
- クーロンカウンタのドリフトを除去
- 経年、電流、および温度補償
- エンプティ、フル、またはアイドル状態が不要
- 低動作電流：5.1µA
- マルチセルバッテリパックを監視
- 広い検出抵抗範囲：1mΩ～1000mΩ
- PCB金属センシング + 温度補償
- リチウムイオンおよびLiFePO4を含むさまざまなタイプに対応
- サーミスタまたは±1℃の内部温度
- 放電時の電力能力の動的電力予測
- エンプティまでの時間とフルまでの時間の予測
- 理論的負荷での残容量を予測
- 較正不要
- 電圧、SOC、温度、電流、および1% SOC変化のアラートインジケータ
製品概要
MAX17261は、マキシムのModelGauge™ m5アルゴリズムを実装した超低電力残量ゲージICです。このICは外付け抵抗分圧器を使用してマルチ直列セルバッテリパックを監視します。
ModelGauge m5 EZアルゴリズムは、バッテリ特性評価を不要にし、ホストソフトウェアの相互動作を簡素化することによって、残量ゲージの実装を容易にします。このアルゴリズムは、ほとんどのリチウムバッテリおよびアプリケーションで多様なバッテリへの対応を提供します。
このアルゴリズムは、クーロンカウンタの短期的精度とリニアリティ、電圧ベース残量ゲージの長期的安定性、および温度補償を組み合わせて、業界をリードする残量ゲージ精度を提供します。このICはセルの経年変化、温度、および放電率を自動的に補償し、広範囲の動作条件にわたって高精度の充電状態(SOC、単位：%)および残容量値(単位：mAh)を提供します。バッテリがエンプティ付近のクリティカル領域に近づくと、このアルゴリズムは特殊な補正メカニズムを呼び出してあらゆる誤差を除去します。このICは、エンプティまでの時間とフルまでの時間の高精度の予測、および3つの方法(容量の減少、バッテリ抵抗の増大、使用サイクル数)によるバッテリの経年の報告を提供します。
このICは、電流、電圧、および温度の高精度の測定値を提供します。バッテリパックの温度は、内部温度センサーまたは外付けサーミスタを使用して測定します。2線式I2Cインタフェースでデータや制御レジスタにアクセスすることができます。このICは、小型、鉛フリー9ピンWLPパッケージ(1.5mm × 1.5mm、0.4mmピッチ)および14ピンTDFNパッケージ(3mm × 3mm)で提供されます。
デザインソリューション：Choose a Fuel Gauge with the Right Current Sensing for Your Battery System ›
アプリケーション
- タブレット、2-in-1ラップトップ
- デジタルスチル、ビデオ、およびアクションカメラ
- 医療機器
- ハンドヘルドコンピュータおよび端末
- 金融端末
- モバイルプリンタ
- 拡張現実(AR)/仮想現実(VR)機器
- ロボット
- 電動自転車
- バッテリバックアップ
- ワイヤレススピーカー
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (3)
参考資料
-
MAX17261 Reliability Data10/10/2022
-
リン酸鉄リチウムバッテリの残量ゲージの考慮事項8/30/2019
ツールおよびシミュレーション
Software Development
リファレンス・デザイン (1)
おすすめ製品
MAX17261 コンパニオン製品
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX17261METD+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17261METD+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17261MEWL+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array | |
| MAX17261MEWL+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Full Array | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | MAX17261 Reliability Data |
PCN-PDN情報
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サポート ＆ ディスカッション
MAX17261 Discussions
サンプル＆購入
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。