HMC998APM5E
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HMC998APM5E

GaAs pHEMT MMIC 2 Watt Power Amplifier, DC - 22 GHz

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製品モデル 3
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • P1dB output power: +32 dBm
  • Psat output power: +34 dBm
  • High Gain: 15 dB
  • Output IP3: 42 dBm
  • Supply Voltage: Vdd = +15V @ 500 mA
  • 50 Ohm Matched Input/Output
  • 32 Lead 5x5 mm LFCSP Package: 25 mm2
製品概要
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The HMC998APM5E is a GaAs pHEMT MMIC Distributed Power Amplifier which operates from DC to 22 GHz. The amplifier provides +15 dB of gain, +42 dBm output IP3, and +32 dBm of output power at 1dB gain compression while requiring only 500mA from a +15V supply. The HMC998APM5E exhibits a slightly positive gain slope from 3 to 17 GHz making it ideal for military and space and test equipment applications. The HMC998APM5E amplifier I/Os are internally matched to 50 Ohms and is housed in a RoHS compliant, 5x5 mm leadless QFN surface mount package.

APPLICATIONS

  • Test instumentation
  • Military & space
  • Fiber optics

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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3 19, 2021

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HMC998APM5E

製造中

HMC998APM5ETR

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-HMC998APM5E

EV2HMC998APM5 Evaluation Board for GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, DC to 22 GHz

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EVAL-HMC998APM5E

EV2HMC998APM5 Evaluation Board for GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, DC to 22 GHz

EV2HMC998APM5 Evaluation Board for GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, DC to 22 GHz

機能と利点

  • 2-layer Rogers 4350B evaluation board with heat spreader and wideband, surface-mount bias tee circuit
  • End launch, 2.92 mm RF connectors
  • Through calibration path

製品の詳細

The EV2HMC998APM5 consists of a 2-layer printed circuit board (PCB) fabricated from 10 mil thick, Rogers 4350B, copper clad, mounted to an aluminum heat spreader. The heat spreader assists in providing thermal relief to the device as well as mechanical support to the PCB. Mounting holes on the heat spreader allow it to be attached to a heat sink for improved thermal management. The RFIN and RFOUT ports are populated with 2.9 mm, female coaxial connectors, and their respective RF traces have a 50 Ω characteristic impedance.

The EV2HMC998APM5 differs from the EV1HMC998APM5 in one key respect. Whereas the EV1HMC998APM5 requires an external connectorized bias tee on its RFOUT port to operate (see the HMC998APM5E data sheet for additional details), the EV2HMC998APM5 contains an on-board, surface-mount bias tee circuit. This circuit allows the EV2HMC998APM5 to connect directly to RF test equipment, such as network analyzers and spectrum analyzers. This on-board, surface-mount bias tee circuit has an operating frequency up to approximately 22 GHz (see Figure 3).

The EV2HMC998APM5 is populated with components suitable for use over the entire operating temperature range of the HMC998APM5E. To calibrate out board trace losses, a through calibration path, THRU-CAL, is provided between the J5 and J6 connectors. J5 and J6 must be populated with 2.92 mm RF connectors to use the through calibration path. Refer to Figure 4 and Table 2 for the through calibration path performance. The power voltages, ground voltages, gate control voltages, and detector output voltages are accessed through two 4-pin headers, J3 and J4 (see Table 1).

The RF traces are 50 Ω, grounded, coplanar waveguide. The package ground leads and the exposed paddle connect directly to the ground plane. Multiple vias are used to connect the top and bottom ground planes, with particular focus on the area directly beneath the ground paddle, to provide adequate electrical and thermal conduction to the heat spreader.

The decoupling capacitors on the EV2HMC998APM5 represent the configuration used to measure the performance of the circuit, which is detailed in AN-2061. It is possible to reduce the number of capacitors connected to the ACG2, ACG3/ACG4, VGG1, and VGG2 pins, but this reduction varies from system to system. It is recommended to first remove the largest capacitors that are farthest from the HMC998APM5E when reducing the number of capacitors.

For full details on the HMC998APM5E, see the HMC998APM5E data sheet, which must be consulted in conjunction with this user guide when using the EV2HMC998APM5.

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 3

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