ADV7180
新規設計には非推奨SDTVビデオ・デコーダ:10ビット、4倍オーバーサンプリング
- 製品モデル
- 20
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$4.87
製品の詳細
- AEC-Q100、グレード1適応の車載バージョン
- 世界標準のNTSC / PAL / SECAMのカラー復調をサポート
- 1個の10ビットADC、CVBS用4倍オーバーサンプリング、Y/Cモード用2倍オーバーサンプリング、YPrPb(チャンネルあたり)用2倍オーバーサンプリング
- 内蔵アンチエリアシング・フィルタを伴う3つの入力チャンネル
- CVBS(コンポジット)、Y/C(Sビデオ)とYPrPb(コンポーネント)ビデオ入力のサポート
- 5ライン長のアダプティブ・コーム・フィルタとCTI / DNRビデオの強化
- アダプティブ・デジタル長トラッキング(ADLLT)、信号処理、強化型FIFO管理による最小のTBC機能
- 詳細はデータシートをご参照ください。
ADV7180は、世界的な標準であるNTSC、PAL、SECAM互換の標準アナログ・ベースバンド・テレビ信号を自動的に検出し、8ビットのITU-R BT.656インターフェース標準と互換性のある4:2:2コンポーネント・ビデオ・データに変換します。ADV7180のシンプルなデジタル出力インターフェースは、MPEGエンコーダ、コーデック、モバイル・ビデオ・プロセッサ、アナログ・デバイセズのデジタル・ビデオ・エンコーダ(ADV7391などの製品)など、さまざまなデバイスにグルーレスに接続します。外部のHS、VS、FIELD信号は、必要な場合、LCDコントローラその他のビデオASIC用のタイミング・リファレンスとして使用できます。
10ビットの高精度A/D変換機能は、消費者向けアプリケーションに対応した業務用品質のビデオ性能を提供し、真の8ビット・データ分解能を実現します。3チャンネルのアナログ・ビデオ入力は、標準のコンポジット信号、Sビデオ信号、またはコンポーネント・ビデオ信号を取り込めるため、さまざまな消費者向けビデオ・ソースに対応することができます。
AGC(自動ゲイン・コントロール)回路とクランプ再生回路が内蔵されているため、最大1.0Vの振幅をもつビデオ信号の入力が可能になります。また、これらの回路をバイパスしてマニュアル設定することもできます。
ライン・ロック・クロック出力により、±5%のライン長変化があっても、出力データレート、タイミング信号、出力クロック信号を同期化、非同期化、またはラインにロックすることができます。出力制御信号は、多くのアプリケーションでグルーレスなインターフェース接続を実現します。ADV7180は、2線式のシリアル双方向ポート(I2C互換)で設定します。
ADV7180は1.8V CMOSプロセスで製造されています。モノリシックCMOS構造を採用しているため、低消費電力でより多くの機能を実現しています。LFCSPパッケージ・オプションはスペースに制約のあるポータブル・アプリケーションに最適となっています。64ピンのLQFPパッケージはADV7181Cとピン互換となっています。48ピンのLQFP、40ピンのLFCSPおよび32ピンのLFCSPは出力としてVSまたはFIELDの1ピン出力を使います。
アプリケーション
- デジタル・ビデオ・カメラおよびPDA
- デジタルTV用の低価格SDTV PIPデコーダ
- ビデオの安全性に対応したマルチチャンネルDVR
- AVレシーバおよびビデオ・トランスコーディング
- PCI / USBベースのビデオ・キャプチャおよびTVチューナ・カード
- パーソナル・メディア・プレーヤおよびレコーダ
- スマートフォン / マルチメディア・ハンドセット
- 車載用インフォテインメント機器
- リアビュー・カメラ / 車両安全システム
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 7
技術記事 2
製品ハイライト 1
よく聞かれる質問 1
デバイス・ドライバ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADV7180BCP32Z | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180BCP32Z-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180BCPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7180BCPZ-REEL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7180BST48Z | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180BST48Z-RL | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180BSTZ | 64-Lead LQFP (10mm x 10mm) | ||
ADV7180BSTZ-REEL | 64-Lead LQFP (10mm x 10mm) | ||
ADV7180KCP32Z | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180KCP32Z-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180KST48Z | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180KST48Z-RL | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180WBCP32Z | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180WBCP32Z-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
ADV7180WBCPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7180WBCPZ-REEL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7180WBST48Z | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180WBST48Z-RL | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
ADV7180WBSTZ | 64-Lead LQFP (10mm x 10mm) | ||
ADV7180WBSTZ-REEL | 64-Lead LQFP (10mm x 10mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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該当なし | ||
5 13, 2024 - 24_0009 Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process |
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ADV7180BCP32Z | 製造中 | |
ADV7180BCP32Z-RL | 製造中 | |
ADV7180BCPZ | 製造中 | |
ADV7180BCPZ-REEL | 製造中 | |
ADV7180BST48Z | 製造中 | |
ADV7180BST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180BSTZ | 製造中 | |
ADV7180BSTZ-REEL | 製造中 | |
ADV7180KCP32Z | 製造中 | |
ADV7180KCP32Z-RL | 製造中 | |
ADV7180KST48Z | 製造中 | |
ADV7180KST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180WBCP32Z | 製造中 | |
ADV7180WBCP32Z-RL | 製造中 | |
ADV7180WBST48Z | 製造中 | |
ADV7180WBST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ-REEL | 製造中 | |
6 5, 2014 - 13_0303 Assembly Transfer to Amkor Philippines and Test Transfer to STATS ChipPAC China of Select 5x5 LFCSP Products |
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ADV7180BCP32Z | 製造中 | |
ADV7180BCP32Z-RL | 製造中 | |
ADV7180KCP32Z | 製造中 | |
ADV7180KCP32Z-RL | 製造中 | |
6 26, 2023 - 23_0025 Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor |
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ADV7180BCPZ | 製造中 | |
ADV7180BCPZ-REEL | 製造中 | |
12 7, 2016 - 16_0033 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products |
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ADV7180BST48Z | 製造中 | |
ADV7180BST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180BSTZ | 製造中 | |
ADV7180BSTZ-REEL | 製造中 | |
ADV7180KST48Z | 製造中 | |
ADV7180KST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180WBST48Z | 製造中 | |
ADV7180WBST48Z-RL | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ-REEL | 製造中 | |
10 22, 2009 - 09_0227 Metal2 mask edit for ADV7180BSTZ & ADV7180WBSTZ |
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ADV7180BSTZ | 製造中 | |
ADV7180BSTZ-REEL | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ-REEL | 製造中 | |
1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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ADV7180BSTZ | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ | 製造中 | |
ADV7180WBSTZ-REEL | 製造中 | |
6 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADV7180WBCP32Z | 製造中 | |
ADV7180WBCP32Z-RL | 製造中 | |
5 1, 2024 - 24_0009 Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process |
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ADV7180WBCPZ | 製造中 | |
ADV7180WBCPZ-REEL | 製造中 | |
9 10, 2014 - 14_0177 Conversion of 6x6mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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ADV7180WBCPZ | 製造中 | |
ADV7180WBCPZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。