ADG1419

製造中

アナログ・スイッチ、SPDT、オン抵抗 2.1 Ω Max、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS

データシート (Rev. A) 製品セレクション・テーブル
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製品情報

  •  オン抵抗：2.1Ω（max）
  • 25℃でのオン抵抗平坦度：0.5Ω（max）
  • 最大連続電流：390mA
  • ±15V、12V、±5Vで完全仕様規定
  • VL電源が不要
  • 3Vロジック互換入力
  • レールtoレール動作
  • 8ピンMSOPパッケージと8ピン3 mm × 2 mm LFCSPパッケージを採用

ADG1419は、SPDT（シングル・ポール、ダブル・スロー）スイッチを内蔵するモノリシックiCMOS®デバイスです。LFCSPパッケージのEN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするときに使われます。ディセーブル状態では、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。

iCMOS（工業用CMOS）モジュラー・製造プロセスは、高電圧CMOS技術とバイポーラ技術を組み合わせたものです。この技術は、前世代の高電圧では実現できなかったフットプリントで、33V動作が可能な広範囲で高性能のアナログICの開発を可能にしました。iCMOSデバイスでは、従来型CMOSプロセスを採用したアナログICとは異なり、高電源電圧に耐えると同時に、性能の強化、大幅な消費電力の削減、パッケージの小型化が可能になりした。

オン抵抗のプロファイルとして、アナログ入力範囲全体にわたって非常にフラットであるため、オーディオ信号をスイッチングする場合優れた直線性と低歪を実現します。iCMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型計測機器とバッテリ駆動の計測機器に最適なデバイスになっています。

各スイッチはオンのとき等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。ADG1419は、マルチプレクサ・アプリケーションで使えるようにブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作を行います。

製品のハイライト

  1. 25℃でのオン抵抗：2.4Ω（max）
  2. 最小の歪み
  3. 3Vロジック互換デジタル入力: VINH＝2.0V、VINL＝0.8V
  4. VLロジック電源が不要
  5. 8ピンMSOPパッケージと8ピン3 mm × 2 mm LFCSPパッケージを採用

アプリケーション

  • 自動テスト装置（ATE）
  • データ･アクイジション･システム
  • バッテリ駆動のシステム
  • リレーの置き換え
  • サンプル・アンド・ホールド・システム
  • オーディオ信号のルーティング
  • ビデオ信号のルーティング
  • 通信システム
ADG1419

アナログ・スイッチ、SPDT、オン抵抗 2.1 Ω Max、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS

ADG1419 Functional Block Diagram ADG1419 Pin Configuration ADG1419 Pin Configuration
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ハードウェア・エコシステム

製品モデル 製品ライフサイクル 詳細
ADG5419
新規設計に推奨 アナログ・スイッチ、シングルSPDT、高電圧、耐ラッチアップ機能付
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ツールおよびシミュレーション

LTspice

下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:

  • ADG1419

SPICEモデル 1

IBISモデル 1

LTspice

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

評価用キット

eval board
schematic 1
EVAL-8MSOP

Evaluation Board for 8 lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio

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機能と利点

  • 8 lead MSOP evaluation board
  • Clamp to allow the main device to be changed easily
  • Gold pin connectors to allow the addition of passive components
  • SMB connectors for the input/output of signals
  • Additional space on board to allow for prototyping

製品詳細

The EVAL-8MSOPEBZ is the evaluation board for the 8 lead MSOP devices in the switch/mux portfolio which are to be purchased separately. A clamp is supplied with the board so that the device can be secured to the board without the need for soldering. This makes the board reusable for multiple devices.


The device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device is broke out to a link that can be set to either VDD or GND and a wire screw terminal is provided to supply VDD and GND.  SMB connectors are on the board allow for additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space at the top of the board available for prototyping.


Full specifications of the device under test are available in the product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
EVAL-8MSOP
Evaluation Board for 8 lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio
EVAL-8MSOPEBZ

リファレンス・デザイン

Figure 1. High Performance Conductivity Measurement System
Figure 1. High Performance Conductivity Measurement System
CN0359 - Top View
CN0359 - Bottom View
CN0359 Circuits from the Lab®

Fully Automatic High Performance Conductivity Measurement System

詳細なリファレンス・デザインを表示

機能と利点

  • Conductivity Range of 0.1 μS to 10 S
  • Automatic Measurement Ranging
  • 2- or 4-wire Conductivity Probe Compatible
  • External Temperature Compensation
  • Standalone Operation and Control
CN0359
Fully Automatic High Performance Conductivity Measurement System
Figure 1. High Performance Conductivity Measurement System
CN0359 - Top View
CN0359 - Bottom View

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