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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- オフ容量：1pF
- オン容量：2.6pF
- 電荷注入：1pC未満
- 電源範囲：33V
- オン抵抗：120Ω
- ±15V、+12Vで完全仕様規定
- VL電源は不要
- 3Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- 16ピンTSSOPおよび16ピンLFCSP
- 消費電力：0.03µW未満（typ値）
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ADG1211/ADG1212/ADG1213は、モノリシックCMOS（相補型金属酸化膜半導体）デバイスで、iCMOS®（工業用CMOS）プロセスで設計された個別に選択可能な4つのスイッチを内蔵しています。iCMOSは高電圧CMOSとバイポーラ技術を組み合わせたモジュール製造プロセスです。これにより、従来の高電圧デバイスでは不可能だった小さなフットプリントで、33Vで動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発できるようになりました。従来のCMOSプロセスを使用したアナログICとは異なり、iCMOS部品は電源電圧への耐性が高いだけでなく、 性能の向上、消費電力の大幅削減、パッケージ・サイズの小型化も実現しています。
これらのスイッチは容量と電荷注入がきわめて低いため、低グリッチと高速セトリングが要求される、データ・アクイジションやサンプル＆ホールドなどのアプリケーションに最適です。高速スイッチングと高い信号帯域幅をあわせ持つこれらのスイッチは、ビデオ信号の切替えにも適しています。
iCMOS構造により消費電力がきわめて小さいため、バッテリ駆動の携帯型計測器にも最適です。
ADG1211/ADG1212/ADG1213は、4つの独立した単極／単投（SPST）スイッチを内蔵しています。ADG1211とADG1212との唯一の違いは、デジタル制御ロジックが反転している点です。ADG1211スイッチは、該当する制御入力のロジック「0」でオンになりますが、ADG1212の場合にはロジック「1」でオンになります。ADG1213は、ADG1211に似たデジタル制御ロジックを持つ2つのスイッチと、ロジックが反転した2つのスイッチを備えています。ADG1213は、マルチプレクサ・アプリケーションで使用されるブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。
各スイッチは、オン時に双方向に等しく良好に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を備えています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルはブロックされます。
製品ハイライト
- 超低容量
- 電荷注入: <1pC
- 3Vロジック互換デジタル入力: VIH = 2.0 V, VIL = 0.8 V
- VLロジック電源が不要
- 超低消費電力: <0.03 μW
- 16ピンTSSOPおよび16ピン、3 mm × 3 mm LFCSPパッケージ
- 自動テスト機器
- データ・アクイジション・システム
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル＆ホールド・システム
- オーディオ信号ルーティング
- ビデオ信号ルーティング
- 通信システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1211
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1
よく聞かれる質問
1
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
リファレンス設計 1
Analog Dialogue 2
ビデオ
1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1211YCPZ-500RL7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1211YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
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|
| ADG1211YRUZ |
16-Lead TSSOP
|
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| ADG1211YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
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|
|
| ADG1211YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG1211YCPZ-500RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1211YCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1211YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1211YRUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1211YRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
8 10, 2012
- 12_0201
Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
10 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
10 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
8 10, 2012
- 12_0201
Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
10 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1211YCPZ-500RL7
製造中
ADG1211YCPZ-REEL7
製造中
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
10 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
ADG1211YRUZ
製造中
ADG1211YRUZ-REEL
製造中
ADG1211YRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-16TSSOP
スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード
製品の詳細
16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 2
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
SPICEモデル 1
リファレンス・デザイン 1
CN0359
Fully Automatic High Performance Conductivity Measurement System
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
