ADG1211

製造中

低容量、低電荷注入、±15V/+12VのiCMOSクワッドSPSTスイッチ

製品モデル: 5
1Ku当たりの価格: 最低価格：$2.35

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製品情報

オフ容量：1pF
オン容量：2.6pF
電荷注入：1pC未満
電源範囲：33V
オン抵抗：120Ω
±15V、+12Vで完全仕様規定
V_L電源は不要
3Vロジック互換入力
レールtoレール動作
16ピンTSSOPおよび16ピンLFCSP
消費電力：0.03µW未満（typ値）

ADG1211/ADG1212/ADG1213は、モノリシックCMOS（相補型金属酸化膜半導体）デバイスで、iCMOS^®（工業用CMOS）プロセスで設計された個別に選択可能な4つのスイッチを内蔵しています。iCMOSは高電圧CMOSとバイポーラ技術を組み合わせたモジュール製造プロセスです。これにより、従来の高電圧デバイスでは不可能だった小さなフットプリントで、33Vで動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発できるようになりました。従来のCMOSプロセスを使用したアナログICとは異なり、iCMOS部品は電源電圧への耐性が高いだけでなく、性能の向上、消費電力の大幅削減、パッケージ・サイズの小型化も実現しています。

これらのスイッチは容量と電荷注入がきわめて低いため、低グリッチと高速セトリングが要求される、データ・アクイジションやサンプル＆ホールドなどのアプリケーションに最適です。高速スイッチングと高い信号帯域幅をあわせ持つこれらのスイッチは、ビデオ信号の切替えにも適しています。

iCMOS構造により消費電力がきわめて小さいため、バッテリ駆動の携帯型計測器にも最適です。

ADG1211/ADG1212/ADG1213は、4つの独立した単極／単投（SPST）スイッチを内蔵しています。ADG1211とADG1212との唯一の違いは、デジタル制御ロジックが反転している点です。ADG1211スイッチは、該当する制御入力のロジック「0」でオンになりますが、ADG1212の場合にはロジック「1」でオンになります。ADG1213は、ADG1211に似たデジタル制御ロジックを持つ2つのスイッチと、ロジックが反転した2つのスイッチを備えています。ADG1213は、マルチプレクサ・アプリケーションで使用されるブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。

各スイッチは、オン時に双方向に等しく良好に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を備えています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルはブロックされます。

製品ハイライト

超低容量
電荷注入: <1pC
3Vロジック互換デジタル入力: V_IH = 2.0 V, V_IL = 0.8 V
V_Lロジック電源が不要
超低消費電力: <0.03 μW
16ピンTSSOPおよび16ピン、3 mm × 3 mm LFCSPパッケージ

アプリケーション

自動テスト機器
データ・アクイジション・システム
バッテリ駆動のシステム
サンプル＆ホールド・システム
オーディオ信号ルーティング
ビデオ信号ルーティング
通信システム

製品モデル: 5
1Ku当たりの価格: 最低価格：$2.35

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。

製品モデル	ピン／パッケージ図	資料	CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1211YCPZ-500RL7	16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1211YCPZ-REEL7	16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1211YRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1211YRUZ-REEL	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys
ADG1211YRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data パッケージ関連資料	Ultra Librarian SamacSys

製品モデル	製品ライフサイクル	PCN

2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0038_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
ADG1211YCPZ-500RL7	製造中
ADG1211YCPZ-REEL7	製造中
8 10, 2012 - 12_0201 Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet
		PCN12_0201_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison
ADG1211YCPZ-500RL7	製造中
ADG1211YCPZ-REEL7	製造中
ADG1211YRUZ	製造中
ADG1211YRUZ-REEL	製造中
ADG1211YRUZ-REEL7	製造中
11 16, 2009 - 06_0157 Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
		Material_Report PCN06_0157_Form RQR03599A
ADG1211YCPZ-500RL7	製造中
ADG1211YCPZ-REEL7	製造中
ADG1211YRUZ	製造中
ADG1211YRUZ-REEL	製造中
ADG1211YRUZ-REEL7	製造中
10 26, 2009 - 09_0202 Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
		Material_Report PCN09_0202_Form Proposal for Inclusion of Banding Tape
ADG1211YCPZ-500RL7	製造中
1 27, 2009 - 09_0013 Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
		Form Material_Report PCN attachment_ICMOS IDD changes
ADG1211YCPZ-500RL7	製造中
ADG1211YCPZ-REEL7	製造中
ADG1211YRUZ	製造中
ADG1211YRUZ-REEL	製造中
ADG1211YRUZ-REEL7	製造中
10 23, 2009 - 09_0153 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
		ADI_PCN_09_0153_Rev_-_FG parts review_rev6_ASE ADI_PCN_09_0153_Rev_-_FG parts review_rev6_JCET ADI_PCN_09_0153_Rev_-_Material Set Changes_rev1 Material_Report PCN09_0153_Form Summary of Supporting data_rev5
ADG1211YRUZ	製造中
ADG1211YRUZ-REEL	製造中
ADG1211YRUZ-REEL7	製造中

これは最新改訂バージョンのデータシートです。

ソフトウェア・リソース

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ツールおよびシミュレーション

LTspice

下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:

ADG1211

SPICEモデル 1

ADG1211 SPICE Macro Model

LTspice^®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

評価用キット

スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

今すぐ購入詳細を表示

機能と利点

16ピンTSSOP評価用ボード
クランプによってメイン・デバイスを簡単に変更可能
ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品の追加が可能
信号入出力用のSMBコネクタ
プロトタイピングを可能とする、オンボードの追加スペース

製品詳細

EVAL-16TSSOPEBZ評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイスを評価します。EVAL-16TSSOPEBZにはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンTSSOPデバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用できます。

16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。

テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。