ADG1212
製造中低容量、低電荷注入、±15V/+12VのiCMOSクワッドSPSTスイッチ
- 製品モデル
 - 5
 - 1Ku当たりの価格
 - 最低価格:$2.35
 
製品情報
- オフ容量:1pF
 - オン容量:2.6pF
 - 電荷注入:1pC未満
 - 電源範囲:33V
 - オン抵抗:120Ω
 - ±15V、+12Vで完全仕様規定
 - VL電源は不要
 - 3Vロジック互換入力
 - レールtoレール動作
 - 16ピンTSSOPおよび16ピンLFCSP
 - 消費電力:0.03µW未満(typ値)
 
- ADG1212-EP データシート(英語 pdf)はこちらからダウンロードできます。
 - ミリタリ温度範囲: −55°C ~ +125°C
 - 製造ベースラインにて制御
 - 組み立て/テストは同一工場
 - 製造工場は一箇所に限定
 - PCN(製品変更通知)を強化
 - 品質データは要求に応じて入手可能
 - DSCC 図面番号: V62/12617
 
ADG1211/ADG1212/ADG1213は、モノリシックCMOS(相補型金属酸化膜半導体)デバイスで、iCMOS®(工業用CMOS)プロセスで設計された個別に選択可能な4つのスイッチを内蔵しています。iCMOSは高電圧CMOSとバイポーラ技術を組み合わせたモジュール製造プロセスです。これにより、従来の高電圧デバイスでは不可能だった小さなフットプリントで、33Vで動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発できるようになりました。従来のCMOSプロセスを使用したアナログICとは異なり、iCMOS部品は電源電圧への耐性が高いだけでなく、 性能の向上、消費電力の大幅削減、パッケージ・サイズの小型化も実現しています。
これらのスイッチは容量と電荷注入がきわめて低いため、低グリッチと高速セトリングが要求される、データ・アクイジションやサンプル&ホールドなどのアプリケーションに最適です。高速スイッチングと高い信号帯域幅をあわせ持つこれらのスイッチは、ビデオ信号の切替えにも適しています。
iCMOS構造により消費電力がきわめて小さいため、バッテリ駆動の携帯型計測器にも最適です。
ADG1211/ADG1212/ADG1213は、4つの独立した単極/単投(SPST)スイッチを内蔵しています。ADG1211とADG1212との唯一の違いは、デジタル制御ロジックが反転している点です。ADG1211スイッチは、該当する制御入力のロジック「0」でオンになりますが、ADG1212の場合にはロジック「1」でオンになります。ADG1213は、ADG1211に似たデジタル制御ロジックを持つ2つのスイッチと、ロジックが反転した2つのスイッチを備えています。ADG1213は、マルチプレクサ・アプリケーションで使用されるブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。
各スイッチは、オン時に双方向に等しく良好に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を備えています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルはブロックされます。
製品ハイライト- 超低容量
 - 電荷注入: <1pC
 - 3Vロジック互換デジタル入力: VIH = 2.0 V, VIL = 0.8 V
 - VLロジック電源が不要
 - 超低消費電力: <0.03 μW
 - 16ピンTSSOPおよび16ピン、3 mm × 3 mm LFCSPパッケージ
 
- 自動テスト機器
 - データ・アクイジション・システム
 - バッテリ駆動のシステム
 - サンプル&ホールド・システム
 - オーディオ信号ルーティング
 - ビデオ信号ルーティング
 - 通信システム
 
ドキュメント
データシート 4
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 2
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル | 
|---|---|---|---|
| ADG1212SRUZ-EP-RL7 | 16-Lead TSSOP | ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG1212YCPZ-REEL7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG1212YRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 16-Lead TSSOP | 
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN | 
|---|---|---|
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                                                            2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.  | 
                                                    ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG1212YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
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                                                            8 10, 2012 - 12_0201 Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet  | 
                                                    ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG1212YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
| 
                                                            11 16, 2009 - 06_0157 Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland  | 
                                                    ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG1212YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
| 
                                                            10 26, 2009 - 09_0202 Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.  | 
                                                    ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| 
                                                            1 27, 2009 - 09_0013 Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets  | 
                                                    ||
| ADG1212YCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG1212YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
| 
                                                            4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4  | 
                                                    ||
| ADG1212YRUZ | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
| 
                                                            1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem  | 
                                                    ||
| ADG1212YRUZ | 製造中 | |
| ADG1212YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
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| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | 
|---|---|---|
| ADG5212 | 新規設計に推奨 | アナログ・スイッチ、クワッドSPST、高電圧、耐ラッチアップ機能付 | 
ツールおよびシミュレーション
LTspice
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG1212
 
SPICEモデル 1
                                        LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。