AD829
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製造中
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
15
1Ku当たりの価格
最低価格：$3.91
特長
- 高速
120MHz帯域、ゲイン＝－1
230V/μsスルーレート
90nsセトリング時間～0.1％ - ビデオ信号に最適
0.02％微分ゲイン誤差
0.04°微分位相誤差 - 低ノイズ
1.7nV/√Hz入力電圧ノイズ
1.5pA/√Hz入力電流ノイズ - 優れたDC精度
1mV（max）入力オフセット電圧（全温度範囲）
0.3µV/℃入力オフセット・ドリフト - 柔軟な動作
±5V～±15V動作
150Ω負荷で±3V出力スイング
ゲイン１～20での外部保証
5mA供給電流 - EIA-481A規格に基ずくテープ＆リールでの供給可能
製品概要
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AD829は、カスタム補償機能付きの低ノイズ（1.7nV/√Hz）高速オペアンプで、50MHzを超える帯域幅を維持しながら1～20のゲインを提供します。3.58MHzおよび4.43MHzで0.04°の微分位相誤差と0.02%の微分ゲイン誤差性能を提供し、50Ωまたは75Ωの逆終端ケーブルを駆動するAD829は、プロ用ビデオ・アプリケーションに最適です。必要な電源電流がわずか5mAで、230V/µsの非補償スルーレートおよび750MHzのゲイン帯域幅積を達成します。
AD829は、外部補償ピンによってきわめて多彩な機能を提供します。例えば、補償機能を選択することで、特定の負荷および電源電圧に対して帯域幅を最適化することができます。ゲイン2のライン・ドライバとして、ピークの1dBを犠牲にすれば、－3dB帯域幅を、1dBのピーキングを持って、95MHzに増大できます。また、AD829の出力を外部補償ピンにクランプすることもできます。
AD829は優れたDC性能を備えています。500Ωの負荷に対する30V/mVの最小オープンループ・ゲイン、1.7nV/√Hzの低入力電圧ノイズ、それに最大1mVの低入力オフセット電圧を提供します。同相ノイズ除去比と電源除去比はともに120dBです。
AD829は、高速（0.1％まで90ns）セトリング・タイムが重視されるマルチチャンネル高速データ変換にも役立ちます。この種のアプリケーションでは、AD829は8～10ビットA/Dコンバータ用の入力バッファとして、また高速D/Aコンバータ用の出力I/Vコンバータとして使用できます。
AD829は、トランスインピーダンス・アンプが提供するのと同じ数多くの利点を提供し、従来の電圧帰還型アンプと同じように動作します。外部の補償コンデンサを変更することで、50MHz以上の帯域幅を特定のゲイン範囲で維持できます。AD829もトランインピーダンス・アンプもユニティ・ゲインが安定しており、類似の電圧ノイズ性能（1.7nV/√Hz）が得られます。ただし、AD829の電流ノイズ（1.5pA/√Hz）はトランスインピーダンス・アンプのノイズの10％未満になり、またAD829の入力は対称となります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
15
1Ku当たりの価格
最低価格：$3.91
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AD829
資料
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ユーザ・ガイド
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データシート
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よく聞かれる質問
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データシート
2
ユーザ・ガイド
3
更新 04/22/2010
English
更新 04/22/2010
中国語
更新 04/22/2010
日本語
アプリケーション・ノート
4
更新 02/14/2015
English
更新 05/18/2009
中国語
更新 11/05/2002
日本語
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更新 08/07/2023
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 01/26/2017
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
6
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
参考資料 11
チュートリアル 10
製品選択ガイド 1
設計リソース 15
- 5962-9312901M2A
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-9312901MPA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829AQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829ARZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829ARZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829ARZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829JCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829JNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829JRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829JRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829JRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829SCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829SE/883B
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829SQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD829SQ/883B
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829SE/883B
AD829SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829SE/883B
AD829SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SQ
AD829SQ/883B
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD829ARZ
製造中
AD829ARZ-REEL
製造中
AD829ARZ-REEL7
AD829JCHIPS
AD829JNZ
製造中
AD829JRZ
製造中
AD829JRZ-REEL
製造中
AD829JRZ-REEL7
AD829SCHIPS
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829SE/883B
AD829SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829SE/883B
AD829SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9312901M2A
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SE/883B
AD829SQ
AD829SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9312901MPA
AD829AQ
AD829SQ
AD829SQ/883B
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD829ARZ
製造中
AD829ARZ-REEL
製造中
AD829ARZ-REEL7
AD829JCHIPS
AD829JNZ
製造中
AD829JRZ
製造中
AD829JRZ-REEL
製造中
AD829JRZ-REEL7
AD829SCHIPS
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
評価用キット 1
EVAL-HSAMP-1
Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers
Universal Evaluation Board for Single High Speed Operational Amplifiers
製品の詳細
The Universal Single High Speed Amplifier Evaluation Boards are bare boards that enable users to quickly prototype a variety of amplifier circuits, which minimizes risk and reduces time to market. These boards are all RoHs Compliant. See ordering guide below on what board to order by lead count and package.
資料
270 kB
184.4 K
ツールおよびシミュレーション 6
アナログ・フォトダイオード・ウィザード
VRMS/dBm/dBu/dBVカリキュレータ
消費電力とダイ温度
アナログ・フィルタ・ウィザード
シグナル・チェーン・デザイナー – BETA版
SPICEモデル 4
SPICEモデル
